PCB科技 - 電路板廠常用鑽孔的意義和特點

常用鑽孔 印刷電路板 s英寸 電路板 工廠：通孔, 盲孔, 和埋洞. 這3種孔洞的含義和特徵.

電路板廠

1通孔（（通過）），這是一個常見的孔，用於在電路板不同層的導電圖案之間傳導或連接銅箔線。 例如（如盲孔、埋孔），但不能插入其他增强資料的元件引線或鍍銅孔。

因為 印刷電路板 由許多銅箔層累積而成, 每層銅箔將覆蓋一層絕緣層, 囙此銅箔層不能相互通信, 訊號連結取決於通孔. (Via), 這就是中文via的名稱. 其特點是：為了滿足客戶的需求, 的通孔 電路板 必須用孔填充. 以這種管道, 在改變傳統鋁塞孔工藝的過程中, 白色網格用於完成焊接掩模和上的塞孔 電路板 使生產穩定. 品質可靠，應用更加完善. 過孔主要起到電路互連和傳導的作用. 隨著電子工業的快速發展, 對工藝和表面貼裝科技也提出了更高的要求 印刷電路板。

採用通孔封堵工藝，同時應滿足以下要求：

1、通孔中有銅，可插入或不插入阻焊板。

2、通孔中必須有錫和鉛，並且必須有一定的厚度要求（4um），即沒有阻焊油墨可以進入孔中，從而導致孔中隱藏錫珠。

3、通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透明，且不得有錫環、錫珠和平整度要求。

2盲孔：用於連接 印刷電路板 相鄰內層有電鍍孔. 因為對方看不見, 這叫盲傳. 同時, 為了提高空間利用率 印刷電路板電路 layers, 應用盲孔. 那就是, 印製板一個表面的通孔.

特點：盲孔位於電路板的上表面和下表面，具有一定深度。 它們用於連接下麵的表面電路和內部電路。 孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。 這種生產方法需要特別注意鑽孔深度（Z軸）是否合適。 如果你不注意，它會給孔內電鍍帶來困難，囙此幾乎沒有一家工廠採用它。 也可以將需要提前連接的電路層放置在各個電路層中。 首先鑽孔，然後粘合在一起，但需要更精確的定位和對齊設備。

3埋入過孔是印刷電路板內部任何電路層之間的連結，但未連接到外層，也指未延伸到電路板表面的過孔。

特點：粘接後鑽孔無法實現此過程。 必須在各個電路層上鑽孔。 內層部分粘合，然後首先電鍍。 最後，它可以完全粘合，比原來的更導電。 洞和盲孔需要更多的時間，所以價格是最昂貴的。 此過程通常僅用於高密度電路板，以新增其他電路層的可用空間。

在 印刷電路板 生產過程, 鑽井非常重要, 不要粗心. 因為鑽孔是在覆銅板上鑽所需的通孔，以提供電力連接並固定設備的功能. 如果操作不當, 過孔加工過程中會出現問題, 並且設備無法固定在 電路板, 這將影響使用, 整個董事會將被廢除. 因此, 鑽孔過程非常重要.