精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB科技

PCB科技 - PCB上的鍍金和鍍銀有什麼區別嗎?

PCB科技

PCB科技 - PCB上的鍍金和鍍銀有什麼區別嗎?

PCB上的鍍金和鍍銀有什麼區別嗎?

2021-10-01
View:404
Author:Downs

誰是高貴多姿多彩的顏色 印刷電路板

許多DIY玩家會發現市場上各種板產品使用的印刷電路板顏色令人眼花繚亂。 較常見的印刷電路板顏色有黑色、綠色、藍色、黃色、紫色、紅色和棕色。 一些製造商巧妙地開發了白色和粉色等不同顏色的印刷電路板。

在傳統印象中,黑色印刷電路板似乎位於高端,而紅色、黃色等則專用於低端。 這不是真的嗎?

未塗阻焊層的印刷電路板銅層暴露在空氣中時容易氧化

We know that both the front and back sides of the 印刷電路板 是銅層. 正在進行中 印刷電路板 中的生產 印刷電路板工廠, 無論是通過加法還是減法,銅層最終都會形成光滑且無保護的表面. 儘管銅的化學性質不如鋁那麼活躍, 鐵, 鎂, 等., 在有水的情况下, 純銅與氧氣接觸容易氧化; 因為空氣中有氧氣和水蒸氣, 純銅表面暴露在空氣中. 氧化反應即將發生. 因為銅層的厚度 印刷電路板 非常薄, 氧化的銅將成為不良的導電體, 這將極大地損害整個系統的電力效能 印刷電路板.

為了防止銅氧化,在焊接過程中分離印刷電路板的焊接和非焊接部分,並保護印刷電路板的表面,工程師們發明了一種特殊的塗層。 這種塗料可以很容易地塗在印刷電路板的表面,形成一定厚度的保護層,阻斷銅與空氣的接觸。 這層塗層稱為阻焊膜,使用的資料是阻焊膜。

因為它叫漆器,所以它必須有不同的顏色。 是的,原來的阻焊板可以是無色透明的,但為了便於維護和製造,印刷電路板通常需要印刷在電路板上。 透明阻焊膜只能顯示印刷電路板背景色,囙此無論是製造、維修還是銷售,外觀都不够好。 囙此,工程師在焊接掩模上添加了多種顏色,最終形成了黑色或紅色、藍色的印刷電路板。

電路板

黑色印刷電路板很難看到痕迹,這給維護帶來了困難

從這個角度來看,印刷電路板的顏色與印刷電路板的質量無關。 黑色印刷電路板和其他顏色印刷電路板(如藍色印刷電路板和黃色印刷電路板)的區別在於末端應用的阻焊板的顏色。 如果印刷電路板設計和製造過程完全相同,則顏色不會對效能產生任何影響,也不會對散熱產生任何影響。

對於黑色印刷電路板,其表層痕迹幾乎完全覆蓋,這給後期維護帶來很大困難,囙此它是一種不便於製造和使用的顏色。 囙此,近年來,人們逐漸進行了改革,放弃了使用黑色阻焊膜,轉而使用深綠色、深棕色、深藍色等阻焊膜,以便於製造和維護。

話雖如此,大家已經基本瞭解了印刷電路板顏色的問題。 關於“顏色代表高端或低端”的說法,是因為製造商喜歡使用黑色印刷電路板製造高端產品,而紅色、藍色、綠色和黃色製造低端產品。 總結為:產品賦予顏色意義,而不是顏色賦予產品意義。

使用貴金屬(如金和銀)的好處是什麼 PCBA?

顏色很清晰,我們來談談印刷電路板上的貴金屬吧! 當一些製造商推廣其產品時,他們會特別提到其產品使用特殊工藝,如鍍金和鍍銀。 那麼這個過程有什麼用呢?

印刷電路板表面需要焊接組件,囙此需要露出一部分銅層進行焊接。 這些暴露的銅層稱為焊盤。 襯墊通常為矩形或圓形,面積較小。 綜上所述,我們知道印刷電路板中使用的銅很容易氧化,囙此在應用阻焊板後,唯一暴露在空氣中的是焊盤上的銅。

如果焊盤上的銅被氧化,不僅難以焊接,而且電阻率會大大新增,這將嚴重影響最終產品的效能。 囙此,工程師們想出了各種方法來保護墊子。 例如,它被鍍上惰性金屬金,或通過化學過程在表面覆蓋一層銀,或使用特殊的化學膜覆蓋銅層以防止焊盤與空氣接觸。

對於印刷電路板上暴露的焊盤,銅層直接暴露。 這部分需要加以保護,以防止氧化

從這個角度來看,無論是金還是銀,工藝本身的目的是防止氧化,保護焊盤,並確保後續焊接過程中的成品率。

然而, 不同金屬的使用將對金屬的儲存時間和儲存條件提出要求 印刷電路板 用於生產工廠. 因此, 印刷電路板 工廠通常使用真空塑膠包裝機進行包裝 印刷電路板s之後 印刷電路板生產 is completed and before delivery to customers to ensure that the 印刷電路板s沒有盡可能地被氧化.

在機器上焊接最終組件之前,板卡製造商必須檢查一次印刷電路板的氧化程度,以去除氧化的印刷電路板,以確保良好的成品率。 最後,消費者獲得的電路板經過了各種測試。 即使長期使用,氧化幾乎只會發生在插入式連接零件中,對焊盤和焊接部件沒有影響。

由於銀和金的電阻較低,在使用銀和金等特殊金屬後,印刷電路板的發熱會减少嗎?

我們知道,影響發熱的最大因素是電阻。 電阻與導體本身的資料、導體的橫截面積和長度有關。 襯墊表面的金屬材料厚度甚至遠小於0.01 mm。 如果採用OST(有機保護膜)方法處理焊盤,則不會有任何過厚。 如此小的厚度所表現出的電阻幾乎等於0,甚至無法計算,當然它不會影響加熱

因此, 區分鍍金和鍍銀尤其重要 電路板.