PCB科技 - PCB孔壁電鍍中空洞的產生及對策

化學鍍銅是電鍍過程中非常重要的一步 印刷電路板 孔金屬化. 其目的是在孔壁和銅表面形成非常薄的導電銅層，為後續電鍍做好準備. 孔壁電鍍是電鍍中常見的缺陷之一 印刷電路板 孔金屬化, 它也是容易導致印刷電路板批量報廢的項目之一. 因此, 解决印刷電路板鍍腔問題是印刷電路板的關鍵控制 電路板製造商. 所容納之物, 但由於種種原因其存在缺陷, 只有準確判斷其缺陷的特徵，我們才能有效地找到解決方案.

1.PTH引起的孔壁鍍層空洞

孔壁鍍層中PTH誘導的空腔主要為點形或環形空腔。 具體原因如下：

（1）銅水槽中的銅含量、氫氧化鈉和甲醛的濃度

首先考慮銅罐的溶液濃度。 一般來說，銅含量、氫氧化鈉和甲醛濃度是成比例的。 當其中任何一個低於標準值的10%時，化學反應的平衡將被破壞，導致化學銅沉積和斑點不良。 空虛。 囙此，優先考慮調整銅罐的藥劑參數。

（2）浴液的溫度

鍍液溫度對溶液的活性也有重要影響。 每種溶液通常都有溫度要求，其中一些必須嚴格控制。 囙此，請隨時注意鍍液的溫度。

（3）活化液的控制

低二價錫離子會導致膠體鈀分解並影響鈀的吸附，但只要定期添加活化液，就不會造成重大問題。 活化液控制的關鍵點是不能用空氣攪拌。 空氣中的氧氣會氧化二價錫離子。 同時，沒有水進入，這將導致SnCl2水解。

（4）清洗溫度

清洗溫度經常被忽略。 最佳清洗溫度為20℃以上。 如果低於15攝氏度，則會影響清潔效果。 冬天，水溫變得很低，尤其是在北方。 由於洗滌溫度低，清潔後的電路板溫度也會變得很低。 進入銅槽後，板的溫度不能立即升高，這將影響沉積效果，因為錯過了銅沉積的黃金時期。 囙此，在環境溫度較低的地方，請注意清潔水的溫度。

（5）孔隙調節劑的使用溫度、濃度和時間

化學液體的溫度有嚴格的要求。 過高的溫度會導致孔隙改進劑分解，降低孔隙改進劑的濃度，影響孔隙效果。 明顯的特點是孔中有玻璃纖維布。 出現點狀空洞。 只有將藥液的溫度、濃度和時間適當匹配，才能獲得良好的調孔效果，同時節約成本。 還必須嚴格控制藥液中不斷累積的銅離子濃度。

（6）還原劑的使用溫度、濃度和時間

還原的效果是去除去污後殘留的錳酸鉀和高錳酸鉀。 化學溶液的失控參數將影響其效果。 其明顯特徵是孔中樹脂處出現點狀空隙。

（7）振盪器和擺動

振盪器的失控和擺動將導致環形空腔，這主要是由於無法消除孔中的氣泡，最明顯的是具有高厚徑比的小孔板。 其明顯特點是孔中的空腔對稱，孔中有銅的零件的銅厚度正常，圖案鍍層（二次銅）包裹整個板鍍層（一次銅）。

（8）鍍錫（鉛錫）分散性差

由於溶液效能差或擺動不足，鍍錫層的厚度不足。 在隨後的薄膜去除和鹼性蝕刻過程中，孔中間的錫和銅層被蝕刻掉，形成環形空洞。 明顯的特徵是孔中銅層的厚度正常，在斷層邊緣有明顯的蝕刻痕迹，圖案鍍層沒有覆蓋整個電路板（見圖5）。 鑒於這種情況，可以在鍍錫前的酸洗中添加一些鍍錫光亮劑，這可以新增板的潤濕性，同時新增擺動幅度。

4結論

導致塗層空洞的因素有很多，最常見的是PTH塗層空洞，通過控制藥劑的相關工藝參數，可以有效减少PTH塗層空洞的產生。 然而，其他因素也不容忽視。 只有仔細觀察和瞭解塗層空洞的原因和缺陷的特徵，才能及時有效地解决問題，保持產品品質。

印刷電路板工廠 can take countermeasures according to the phenomenon of 印刷電路板 孔壁塗層空腔