PCB科技 - 電路板廠加工電路板應注意的五點

1、首先，必須有一個合理的方向：

例如輸入/輸出、交流/直流、强/弱訊號、高頻/低頻、高壓/低壓等。。。 它們的方向應為線性（或分開），且不得相互混合。 其目的是防止相互干擾。 最佳趨勢是直線，但通常不容易實現。 最不利的趨勢是圓形。 幸運的是，隔離可以得到改善。 對於直流、小訊號、低壓PCB的設計要求可以更低。 所以“合理”是相對的。

電路板工廠加工 電路板

2、選擇好的接地點：接地點往往是最重要的。

小接地點, 我不知道有多少工程師和科技人員談論過它, 這表明了它的重要性. 通常地, 需要一個共同點, 例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地, 等. 實際上, 由於各種限制，很難完全實現這一點, 但是我們應該盡全力去做. 這個問題在實踐中很靈活. 每個人都有自己的解決方案. 如果它可以解釋為一個特定的 PCB電路板.

3、合理佈置電力濾波器/去耦電容器。

通常，示意圖中只繪製了一些電力濾波器/去耦電容器，但沒有指出它們應連接在哪裡。 事實上，這些電容器用於開關設備（柵極電路）或其他需要濾波/去耦的組件。 這些電容器應盡可能靠近這些部件，距離太遠不會產生任何影響。 有趣的是，當電源濾波器/去耦電容器正確佈置時，接地點問題變得不那麼明顯。

4、線路精緻，線徑要求，埋孔尺寸合適。

在條件允許的情况下，寬線條永遠不應變細； 高壓和高頻線路應圓滑，無尖銳倒角，轉角不應成直角。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這可以大大改善接地點的問題。 焊盤或過孔的尺寸太小，或焊盤尺寸和孔尺寸不匹配。 前者不利於手動鑽孔，後者不利於數控鑽孔。 很容易將襯墊鑽成“c”形，但要鑽掉襯墊。 導線過薄，且退卷區域的大面積沒有銅，容易造成不均勻腐蝕。 也就是說，當退卷區域被腐蝕時，細導線可能被過度腐蝕，或者可能出現斷裂或完全斷裂。 囙此，設定銅線的作用不僅是新增地線的面積和抗干擾性。

通孔、焊點和線密度的數量。

雖然後期製作中出現了一些問題, 它們是由 PCB設計. 它們是：過孔太多, 沉銅過程中稍有不慎，就會埋下隱患. 因此, 設計應儘量減少電線孔. 同方向平行線密度過大, 焊接時很容易連接在一起. 因此, 線密度應根據焊接工藝水准確定. 焊點距離太小, 不利於手工焊接, 只有降低工作效率才能解决焊接品質問題. 否則, 隱患依然存在. 因此, 焊點的最小距離應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定.