PCB科技 - 為什麼電路板總是偶數層

如果佈線不需要額外的一層, 為什麼要使用它? 减少層數不會使電路板更薄嗎? 如果少了一塊電路板, 不是更便宜嗎? 然而, 在某些情况下, 添加一層將降低成本.

因為缺少一層電介質和箔, 奇數PCB的原材料成本略低於偶數PCB. 然而, 奇數層PCB的加工成本明顯高於偶數層PCB. 內層的加工成本相同； 但是箔片/覈心結構明顯增加了外層的加工成本.

奇數PCB需要在芯結構工藝的基礎上新增非標準層壓芯層焊接工藝. 與核結構相比, 將箔材添加到核結構的工廠的生產效率降低. 層壓和粘合前, 外芯需要額外處理, 這會新增外層劃傷和蝕刻錯誤的風險.

不設計奇數層PCB的最佳理由是奇數層電路板容易彎曲. 多層電路鍵合工藝後PCB冷卻時, 芯結構和覆箔結構的不同層壓張力將導致PCB彎曲. 隨著電路板厚度的新增, PCBA OEM代工廠兩種不同結構的複合PCB彎曲的風險更大. 消除電路板彎曲的關鍵是使用平衡堆棧. 雖然具有一定彎曲度的PCB符合規範要求, 後續處理效率將降低, 導致成本新增. 因為在裝配過程中需要特殊的設備和工藝, 零部件放置的精度降低, 這會損害質量.

設計中出現奇數PCB時, 以下方法可用於實現均衡堆疊, 降低PCB製造成本, 避免PCB彎曲. 以下方法按優先順序排列.

1. 訊號層並使用它. 如果設計PCB的電源層為偶數，訊號層為奇數，則可以使用此方法. 添加的圖層不會新增成本, 但它可以縮短交貨時間，提高PCB質量.

2. 添加附加電源層. 如果設計PCB的電源層為奇數，訊號層為偶數，則可以使用此方法. 一種簡單的方法是在堆棧中間添加一個層，而不更改其他設定. 第一, 遵循奇數PCB佈局, 然後複製中間的地面層以標記其餘層. 這與加厚地面層的電力特性相同.

3. 在PCB堆疊中心附近添加空白訊號層. 這種方法最大限度地减少了堆疊不平衡，提高了PCB的質量. 首先連接奇數層, 然後添加空白訊號層, 並標記其餘層. Used in microwave circuits and mixed media (dielectric constants of different media) circuits.