PCB科技 - PCB外觀和功能測試術語

1.1已收到

提交驗收的產品未經過任何條件處理，處於正常大氣條件下的機械試驗狀態

1.2生產板

任何符合設計圖紙、相關規範和採購要求的印製板，並按生產批次生產

1.3測試板

用同一工藝生產的印製板，以確定一批印製板的可接受性。 它可以代表批次的質量

1.4測試模式

用於完成測試用導電圖案。 該圖案可以是生產板上導電圖案的一部分，也可以是特殊設計的測試圖案。 測試圖案可放置在連接的測試板上，液體可放置在單獨的測試板（試樣）上

1.5複合測試模式

兩種或兩種以上不同測試模式的組合，通常放置在測試板上

1.6質量一致性測試電路

電路板中包含一整套測試圖案，以確定電路板上印製電路板質量的可接受性

1.7試樣附測試板

質量一致性檢查電路圖的一部分，用於指定的驗收檢查或一組相關測試

1.8貯存期限

2外觀和尺寸

2.1目視檢查

用肉眼或指定放大倍數檢查物理特性

2.2泡罩

這是一種分層形式，由基板各層之間或基板與導電箔之間以及基板與保護塗層之間的局部膨脹引起

2.3氣孔

通風孔

2.4凸起

印刷電路板或覆層壓板的表面因內部分層或纖維與樹脂分離而隆起的現象

2.5環形斷裂

一種裂縫或空洞。 它存在於電鍍孔周圍的塗層中，或在引線周圍的焊點中，或在空心鉚釘周圍的焊點中，或在焊點和連接板之間的介面上

2.6裂紋

金屬或非金屬層的斷裂，可能一直延伸到底部

2.7銀紋微裂紋

纖維交織時玻璃纖維與樹脂的分離。 其特徵是在基底表面下出現白點或十字線，通常與機械應力有關

2.8白斑量測

在基材內部，玻璃纖維和樹脂的分離發生在織物的交織部分。 基板表面下分散的白點或交叉圖案的出現通常與熱應力有關

2.9保形塗層開裂

保形塗層表面和內部的細網絡裂紋

2.10分層

絕緣基板與導電箔或多層板之間的層間分離現象

2.11凹痕壓痕

導電箔表面平滑凹陷的厚度沒有明顯減少

2.12 estraneus銅的殘餘銅

化學處理後殘留在基板上的多餘銅

2.13光纖暴露

由於機械加工或磨損或化學侵蝕，基體中出現增强纖維

2.14編織曝光

基板表面的一種狀態，其中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋

2.15編織紋理

基板表面的一種狀態，即基板中用玻璃布編織的纖維沒有斷裂，完全被樹脂覆蓋，但表面顯示出玻璃布的分組圖案

2.16褶皺

金屬箔表面的折痕

17暈環

由機加工引起的基板表面或其下的損壞或分層。 通常在孔或其他機加工零件周圍顯示為白色區域

2.18開孔

連接板未完全包圍孔的現象

2.19喇叭口錐孔

在衝壓工程師中，在沖頭出口面的基底上形成的錐形孔

2.20八字斜孔

旋轉鑽頭出偏心、出圓或垂直孔

2.21無效無效無效

當地缺乏資料

22孔空隙

基板上的孔，暴露在電鍍孔的金屬塗層中

2.23夾雜物

异物顆粒夾在基體、導線層、塗層或焊點中

2.24吊地連接板翹曲

連接板翹曲或與基材分離的現象，無論樹脂是否與連接板翹曲

2.25釘頭

多層板鑽孔引起的銅箔沿內線孔壁拉伸現象

2.26缺口

27結節結節

從塗層表面凸出的不規則塊狀物或結節

2.28銷孔

完全穿透金屬層的小孔

2.30樹脂收縮

從高溫後電鍍孔的微觀截面可以看到電鍍孔壁與孔壁之間的空腔

2.31刮傷刮傷

32凹凸

導電箔表面的突起

2.33導線厚度

最小年輪寬度為2.34

2.35注册符合度

印刷電路板上的圖案、孔或其他特徵的位置與指定位置的一致性

2.36基材厚度

2.37金屬覆層壓板厚度

2.38樹脂保存區

由於樹脂不足，層壓板的部分不能完全滲透加固資料。 光澤差，表面未被樹脂或外露纖維完全覆蓋

2.39樹脂富集區

層壓表面上樹脂顯著增厚的區域，即樹脂存在但沒有加强的區域

2.40凝膠顆粒

層壓板中凝固的、通常為半透明的顆粒

2.41治療轉移

銅箔的處理層（氧化物）轉移到基板上的現象。 銅箔蝕刻後，黑色、棕色或紅色痕迹保留在基板表面

2.42印製板厚度

基板和覆蓋在基板上的導電資料（包括塗層）的總厚度

2.43板總厚度

印刷電路板的厚度包括電鍍層、電鍍層和與印刷電路板形成一個整體的其他塗層

2.44垂直度

矩形板角度和90度偏移

3電力特性

3.1接觸電阻

在規定條件下量測的接觸介面的表面電阻

3.2表面電阻

絕緣體同一表面上兩個電極之間的直流電壓除以兩個電極之間形成的穩態表面電流的商

3.3表面電阻

絕緣子表面直流電場强度除以電流密度的商

3.4體積電阻

施加在試樣相對表面上的兩個電極之間的直流電壓除以兩個電極之間形成的穩態表面電流的商

3.5體積電阻

樣品中直流電場强度除以穩態電流密度的商

3.6介電常數

在特定形狀的電極之間填充電介質所獲得的電容與真空中相同電極的電容之比

3.7介電色散因數

當向電介質施加正弦波電壓時，穿過電介質的電流相量與電壓相量之間的相位角的剩餘角稱為損耗角，損耗角的正切值稱為損耗因數

3.8q因數質量因數

用於評估電介質電效能的量。 其值等於介質損耗因數的倒數

3.9介電强度

擊穿前絕緣材料組織厚度的電壓

3.10介質擊穿

絕緣材料在電場作用下完全失去絕緣效能的現象

3.11比較跟踪指數

在電場和電解液的共同作用下，絕緣材料表面能承受50滴電解液而不形成電痕

3.12耐電弧性

在規定的試驗條件下，絕緣材料沿其表面承受電弧作用的能力。 通常，通常使用電弧使資料表面碳化並在表面導電所需的時間

3.13介質耐受電壓

絕緣層未損壞且無傳導電流時，絕緣體可承受的電壓

3.14表面腐蝕試驗

在極化電壓和高濕度條件下確定蝕刻導電圖案是否有電解腐蝕的試驗

3.15邊緣電腐蝕試驗

在極化電壓和高濕度條件下，確定基材是否會對與其接觸的金屬部件造成腐蝕的試驗

4非電力特性

4.1粘結强度

每組織面積上垂直於電路板表面的力，用於分離印刷電路板或層壓板的相鄰層

4.2拉脫强度

軸向施加載荷或張力時，將連接板與基板分離所需的力

4.3拔出强度

當沿軸向施加張力或載荷時，將電鍍孔的金屬層與基板分離所需的力

剝離强度6.4.5剝離强度

從覆板或印製板上剝離組織寬度的金屬絲或金屬箔所需的垂直於板表面的力

6弓弓弓

層壓板或印刷電路板在平面上的變形。 它可以粗略地用圓柱或球面的曲率來表示。 對於矩形板，彎曲時其四個角位於同一平面上

4.7扭轉

矩形板平面的變形。 其中一個角不在包含其他3個角的平面內

4.8外傾角

撓性板或扁平電纜的平面偏離直線的程度

4.9熱膨脹係數（CTE）

每個組織溫度變化都會導致資料尺寸的線性變化

4.10導熱係數

組織面積的熱量、組織時間的距離和溫度梯度

4.11尺寸穩定性

由溫度、濕度、化學處理、老化或應力引起的尺寸變化的量度

4.12可焊性

金屬表面被熔融焊料潤濕的能力

4.13潤濕焊料潤濕

熔融焊料被塗覆在基孔金屬上，以形成均勻、光滑和連續的焊料膜

4.14脫濕半濕潤

熔融焊料塗覆在基底金屬表面後，焊料收縮，留下不規則的焊料凸點，但基底金屬沒有暴露

15無潤濕

熔融焊料與金屬表面接觸的現象，僅部分粘附在表面上，仍露出基底金屬

4.16離子污染物

殘留的極性化合物，如助熔劑、指紋、蝕刻液或電鍍液，可與自由離子形成水溶性極性化合物。 當這些污染物溶解在水中時，水的電阻率就會降低

4.17微切片

為了檢查資料的金影像，通常通過切割橫截面，然後灌膠、研磨、拋光、蝕刻、染色等方法預先製備樣品

4.18鍍通孔結構試驗

溶解印刷電路板基板後，目視檢查金屬線和電鍍孔

浮焊試驗

在規定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面上規定時間，以測試試樣承受熱衝擊和高溫的能力

4.20可加工性可加工性

層壓板承受鑽孔、鋸切、沖孔、剪切和其他機械加工的能力，而不會產生分裂、壓碎或其他損壞

4.21耐熱性

層壓試樣在規定溫度下在烘箱中放置規定時間而不起泡的能力

4.22熱强度保持

熱狀態下層壓板强度與正常狀態下强度的百分比

4.23彎曲強度

資料在彎曲載荷下達到規定撓度或斷裂時所能承受的應力

24抗拉强度

在規定的試驗條件下，施加拉伸載荷時試樣能承受的拉伸應力

25伸長率

當試樣在拉伸載荷下斷裂時，試樣有效部分之間的距離增量與初始標記距離的百分比

拉伸彈性模量

在彈性極限範圍內，資料產生的拉應力與相應應變之比

27抗剪强度

在剪切應力下斷裂時資料組織面積的應力

28撕裂强度

將塑膠薄膜分成兩部分所需的力。 初始撕裂强度定義為無狹縫的試樣形狀，擴展撕裂强度定義為有狹縫的試樣

4.29冷流

連續載荷作用下非剛性資料在工作範圍內的變形

4.30易燃性

資料在規定的試驗條件下點燃的能力。 廣義上，它包括資料的可燃性和持續燃燒

4.31火焰燃燒

樣品在氣相中的發光燃燒

4.32灼熱燃燒

樣品不帶火焰燃燒，但燃燒區表面可以發出可見光

4.33自熄自熄

在規定的試驗條件下，移除點火源後停止燃燒的資料特性

4.34氧指數（OI）

在規定條件下，樣品燃燒所需的氧氣濃度保持在氧氣和氮氣的混合物中，以氧氣體積的百分比表示

4.35玻璃化轉變溫度

非晶態聚合物從玻璃脆性狀態到粘性流動狀態或高彈性狀態的溫度

4.36溫度指數（TI）

絕緣熱壽命圖上給定時間（通常為20000小時）對應的攝氏度值

4.37真菌抗性

資料防黴性

4.38耐化學性

資料對酸、堿、鹽、溶劑和其他化學物質作用的耐受性，如資料的重量、尺寸、外觀和其他機械效能

4.39差示掃描量熱法

一種在程式溫度控制下量測物質和基準輸入功率差的溫度依賴性的科技

4.40熱機械分析

程式溫度控制下非振動載荷下資料溫度與變形關係的量測科技

5.5預浸料和塗膠膜

5.1揮發物含量

預浸料或塗膜資料中揮發物的含量表示為樣品中揮發物質量占樣品原始質量的百分比

5.2樹脂含量

層壓板或預浸料中的樹脂含量，表示為試樣中樹脂質量與試樣原始質量的百分比

樹脂流速為5

預浸料或B級塗膜在壓力下的流動行為

4凝膠時間

預浸料或B級樹脂在熱作用下從固態轉變為固態所需的時間（秒）

5.5堆疊時間

當預浸料在預定溫度下加熱時，從加熱到樹脂熔化並達到足以連續拉伸的粘度所需的時間

5.6預浸料固化厚度

在規定的溫度和壓力試驗條件下，壓入層壓板的預浸料的平均板材厚度