PCB科技 - PCB阻焊板和助焊劑層之間的差异及設計教程

兩者的區別是什麼 印刷電路板 焊接層和焊接掩模?

1、阻焊膜：

阻焊板：指電路板上塗有綠油的部分，因為它是負輸出，所以帶阻焊板的部分的實際效果不是塗有綠油，而是鍍錫和銀白色。 （也就是說，如果有阻焊膜，則不會塗上綠油，而是鍍錫）

2、焊劑層：

粘貼口罩：用於機器修補。 它對應於所有貼片組件的焊盤。 尺寸與頂層/底層相同。 用於打開模具漏錫。

要點：兩層都用於焊接. 這並不意味著一個是焊接的，另一個是綠油； 那麼是否有一層是指綠色油層, 只要某個區域上有這一層, 這意味著這是一個用綠油隔離的區域? 暫時, 我從來沒有遇到過這樣的一層! 這個 印刷電路板板 we drew has a solder layer on the pads by default, 囙此，在 印刷電路板 電路板由銀白色焊料製成. 沒有綠色石油也就不足為奇了； 但是 印刷電路板 我們在電路板上畫的佈線部分只有頂層或底層, 並且沒有焊接層, 但接線部分已完成 印刷電路板 木板上塗了一層綠油.

可以理解為：1。 阻焊層的意思是在整塊阻焊膜上打開一個視窗，目的是為了允許焊接！

2、默認情况下，沒有阻焊膜的區域必須塗上綠油！

3、粘貼掩模層用於貼片包裝！ SMT封裝用途：toplayer層、topsolder層、toppaste層，toplayer和toppaste大小相同，topsolder是一個比它們大的圓。

什麼是阻焊膜？

焊接掩模，也稱為焊接掩模或焊接掩模/塗層，是覆蓋銅痕迹的薄層，無需在印刷電路板（印刷電路板）的頂部和底部進行焊接，以幫助確保印刷電路板的可靠性和高性能。 樹脂通常被選為阻焊膜的主要資料，因為它具有優异的防潮性、絕緣性、耐焊接性、耐高溫性和美觀性。

大多數印刷電路板被認為是綠色的，但實際上是阻焊板的顏色。 但是，阻焊板可以顯示不同的顏色，包括綠色、白色、藍色、黑色、紅色、黃色等。根據不同的需要應用不同的顏色。 例如，在新產品導入階段（使其不同於大規模生產的電路板），一些RD傾向於在新產品導入階段為原型選擇紅色焊接掩模。 當這些電路板需要部分或完全暴露時，選擇黑色阻焊板僅與最終產品外殼的顏色相容。

即使是同一塊電路板的兩面也可能包含不同顏色的阻焊板。 以Arduino–Uno登上敵人為例：

阻焊膜的功能

由於市場對體積和效率的需求，焊料掩模在電路板中變得越來越流行和重要，因為片狀火箭和SMT（表面貼裝科技）的密度已開始成為主要選擇。

顧名思義，阻焊膜的設計是為了防止覆蓋區域出現焊橋。 回流焊在SMT組裝中起著關鍵作用，因為它可以通過錫膏將電子元件完全準確地安裝在電路板上。 如果不使用阻焊板，銅痕迹通常會與錫膏連接，這可能會導致短路。 囙此，將包括組裝的印刷電路板的可靠性和效能。

除了主要責任外，阻焊膜還可防止銅痕迹的氧化、腐蝕和污垢。

阻焊板制造技術

有些人認為製作阻焊膜不是尖端科技，許多工程師可以在家裡做。 要意識到這是一個完全的神話，永遠不會太晚。 焊接面罩DIY僅適用於設計簡單的電路板。 除非在最終項目中正式應用，否則要確保產品的可靠性有點困難。

對於專業印刷電路板製造商來說，阻焊板的製造從未如此簡單。 一方面，它必須遵守ISO9001、UL或RoHS等嚴格規定。 另一方面，阻焊板製造分為幾個階段，每個階段都需要高度成熟的科技、豐富的製造經驗和最新的設備。

如下圖所示，繼續正常的阻焊板製造程式。

步驟1：清潔電路板。 該步驟的目的是清潔電路板表面，以便在表面保持乾燥的同時去除鏽跡或污垢。

Step 2: 焊接掩模 ink 塗層. 然後將清潔板裝入垂直塗布機，用於阻焊油墨塗布. 塗層厚度由電路板的可靠性要求等因素决定, 所使用的欄位 印刷電路板 和電路板的厚度. 讓事情變得更糟, 電路板的表面不像預期的那樣光滑. 當阻焊油墨位於電路板的不同部位時，其厚度會有所不同, 比如在痕迹上, 在基板上, 或者在銅箔上. 考慮到設備能力和製造經驗, 有經驗 印刷電路板 製造商 usually specify a specific coating thickness.

第3步：預硬化。 預硬化不是完全硬化，而是使塗層在板上相對牢固，以便在顯影階段容易從板上去除不需要的塗層。

第4步：成像和硬化。 在此階段，將具有一些電路影像的透明膜安裝在板上，然後進行紫外線曝光。 該工藝使部分被透明膜覆蓋的阻焊膜硬化，而被電路圖像覆蓋的橫截面膜保持預硬化。 囙此，當進行硬化以防止非指定銅箔的暴露短路或進一步影響電路板的最終效能時，有必要確保正確對齊。

第5步：開發。 然後，將印刷電路板放入顯影劑中，去除不必要的焊接掩模，使指定的銅箔可以適當暴露。

步驟6：最終硬化和清潔. 進行最終硬化，使可用的阻焊油墨完全安裝在 印刷電路板表面. 然後, before further processing (such as 表面 treatment, 裝配, 等.), the board cove紅色 with solder mask must be cleaned.

焊接掩模設計技巧

事實上，無論您喜歡使用哪種類型的印刷電路板設計軟體，阻焊板都是可選的。 通過填充一些參數，可以很容易地設計焊接掩模。 一些軟件甚至可以提供自動焊接掩模。

Before the actual design, 非常有必要聯系契约方 印刷電路板製造商 in order to correctly understand their ability in the thickness of the solder mask and the minimum spacing between the copper pads. 這些墊板不適用於每個電路板. 固化.

由於阻焊板的愚蠢問題（例如阻焊板開口不足、開口過多以及開口數量與電路平面中的銅焊盤不匹配），電路板將出現故障。 這些問題可能是由於疏忽或設計檔案修改引起的，但確實需要很長時間。 有些人甚至會造成災難。