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影響電路板焊接質量的因素有哪些 電路板工廠
電子產品中需要電路板. 中的馬口鐵 電路板廠 也是大多數用戶選擇的流程. 以下編輯器 電路板廠 將分析焊接技術的條件 電路板：
焊接質量主要取決於焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的潤濕性即可焊性。 如果焊接件的可焊性較差，則無法焊接合格的焊點。 可焊性是指焊件在適當的溫度和助焊劑的作用下與焊料形成良好結合的效能。
焊接時間：指焊接過程中進行物理和化學變化所需的時間. PCB板 焊接時間應適當, 過長會損壞焊接零部件, 太短不符合要求.
有許多類型的通量，它們的效果是不同的。 應根據不同的焊接工藝和焊接件資料選擇不同的焊劑。 如果助焊劑用量過多，助焊劑殘留物的副作用會新增。 如果助焊劑的量太小，助焊劑的效果就會很差。 電子產品焊接用助焊劑一般採用松香助焊劑。 松香助焊劑無腐蝕性，可去除氧化，增强焊料的流動性，有助於潤濕焊接表面，使焊點光亮美觀。
熱能是焊接必不可少的條件。 在焊接過程中，熱能的作用是將焊料擴散到部件，並將焊接件的溫度提高到適當的焊接溫度，以便與焊料形成金屬合金。
為了實現焊料和焊接件的良好結合, 焊件表面必須保持清潔. 即使是焊接性良好的焊接件, 如果有氧化層, 焊件表面的灰塵和油. 公司員工 電路板廠 焊接前必須清理乾淨, 否則會影響焊件周圍合金層的形成, 焊接質量無法保證.
