精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
每個人都知道在高頻條件下, 上佈線的分佈電容 印刷電路板 將起作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 會出現天線效應, 譟音會通過線路發出. 電路板工廠的PCB中是否有接地不良的覆銅板, 覆銅板成為傳播雜訊的工具. 因此, 在高頻電路中, 不要認為接地線接地. 這是“地線”, 必須小於λ/20線上路上打孔，使其與多層板的接地層“良好接地”. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.
在鍍銅中，為了達到預期的鍍銅效果，需要注意鍍銅中的以下問題：
1、如果PCB有許多接地，如SGND、AGND、GND等，根據PCB板的位置，主“接地”被用作獨立澆注銅、數位接地和類比接地的參攷。 無需分離銅澆注。 同時，在澆注銅之前，首先加厚相應的電源連接：5.0V、3.3V等，這樣就形成了多種不同形狀的變形結構。
2.對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。
3、銅在晶體振盪器附近傾倒。 電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍澆注銅，然後將晶體振盪器單獨接地。
4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。
5. 啟動時 PCB佈線, 接地線的處理應相同. 佈置接地線時, 接地線應佈線良好. 您不能依靠銅管澆注來通過添加通孔來消除連接的接地引脚. 這個效果很差. .
6、板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！ 總是會對其他人產生影響，但它是大是小，就是這樣，我建議使用弧的邊緣。
7、不要將銅倒入多層板中間層的開口區域。 因為你很難把這個包銅的“好地”做好。
8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。
9. 3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地. 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地. 簡而言之： PCB銅線, 如果接地問題得到處理, 這絕對是“利大於弊”, 它可以减少訊號線的回流面積, 並减少訊號對外的電磁干擾.
