PCB科技 - 電路PCB設計過程中存在哪些缺陷？

在當今發達的工業中，電路PCB廣泛應用於各種電子產品中。 根據不同的行業，PCB電路板的顏色和形狀、尺寸、級別和資料都不同。 囙此，在PCB電路板的設計中需要明確的資訊，否則容易出現誤解。

本文總結了PCB電路板設計過程中存在的十大缺陷。

印刷電路板

1.處理級別定義不明確

單面板設計在頂層。 如果沒有指定正面和背面，則可能很難將板與組件焊接在一起。

2.大面積銅箔離外框太近

大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm或更大，因為在銑削銅箔形狀時，很容易導致銅箔翹曲，並導致阻焊劑脫落。

3.用填充塊繪製襯墊

在設計電路時，帶有填充塊的繪圖焊盤可以通過DRC檢查，但不利於處理。 囙此，焊料掩模數據不能由類似的焊盤直接產生。 當使用阻焊劑時，填充塊的區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備難以焊接。

第四，電接地層也是一個花墊和一個連接

因為它被設計成花墊電源，所以接地層與實際的印刷板影像相反。 所有連接均為隔離線路。 繪製多組電源或接地隔離線時，應注意不要留下間隙，以免兩組電源A短路導致連接區域堵塞。

五個，隨機字元

字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的連續性測試和元件的焊接帶來了不便。 字元設計太小，使絲網印刷變得困難，太大會導致字元相互重疊，難以區分。

第六，表面安裝設備墊片太短

這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面安裝設備，兩個引脚之間的間距非常小，焊盤也非常薄。 測試銷必須交錯安裝。 例如，焊盤設計太短。 影響設備安裝，但會使測試引脚錯開。

七、單面焊盤孔徑設定

單面焊盤通常不鑽孔。 如果鑽孔需要標記，則孔徑應設計為零。 如果設計了該值，那麼當生成鑽孔數據時，孔座標將出現在該位置，並且會出現問題。 單面襯墊（如鑽孔）應特別標記。

八、墊重疊

在鑽孔過程中，一個地方多次鑽孔會導致鑽頭斷裂，造成孔損壞。 多層板上的兩個孔重疊，底片在拉伸後出現隔離盤，導致報廢。

九、設計中填充塊過多或填充塊填充的線條很細

gerber資料丟失，且gerber數據不完整。 由於在光繪資料處理過程中填充塊是用線逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，這新增了資料處理的難度。

十、圖形圖層濫用

在一些圖形層上進行了一些無用的連接，但最初的四層板設計有五層以上，這引起了誤解。 違反傳統PCB設計。 設計時，圖形層應保持完整和清晰。