精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
覆銅板：覆銅板, 這個 電路板廠 縮寫為CCL, or plate
Tg: Glass Transition Temperature, 玻璃化轉變溫度, is the temperature at which the glassy substance transforms between the glassy state and the high elastic state (usually softened). 在 PCB行業, 玻璃質一般是指由樹脂和玻璃纖維布組成的樹脂或介電層. 我們公司常用的普通熱轉印紙要求熱轉印溫度大於135℃, 中等Tg需要大於150°C, 高TG需要大於170°C. Tg值越高, 其耐熱性和尺寸穩定性越好.
CTI：比較跟踪指數，相對洩漏指數（或比較洩漏指數，跟踪指數）。 資料表面能够承受50滴電解質（0.1%氯化銨水溶液）而不形成漏電痕迹的最高電壓值，組織為V。
CTE：熱膨脹係數。 熱膨脹係數通常衡量PCB板的效能。 它被定義為組織溫度變化（如Z-CTE）下長度新增與原始長度的比率。 CTE值越低，尺寸穩定性越好，反之亦然。
TD：熱分解溫度是指基材在加熱時重量减少5%的溫度，是由於印製板基材的熱導致分層和效能退化的標誌。
CAF：離子遷移阻力。 印製板的離子遷移是絕緣基板上的電化學絕緣損壞現象。 它是指樹枝狀金屬在基體之間沉澱或金屬離子（CAF）沿基體玻璃纖維表面遷移的電狀態，從而降低導線之間的絕緣性。
T288：反映印製板基板耐焊性狀況的技術指標。 它是指印制板基板能够承受288°C的焊接高溫而不發生起泡和分層等分解的最長時間。 時間越長，焊接效果越好。
介電常數，介電常數，通常稱為介電常數。
DF：損耗因數，即介質損耗因數，是指訊號線中絕緣板中損失的能量與線路中剩餘能量的比率。
OZ:OZ是符號盎司的縮寫。 中文稱為“盎司”（香港翻譯為盎司）是英制組織。 當用作重量組織時，它也被稱為英國梁； 1OZ表示重量為1OZ的銅均勻分佈在1平方英尺上。 （FT2）該區域達到的厚度，是銅箔的平均厚度和組織面積的重量。 用公式表示，1OZ=28.35g/FT2。
銅箔：銅箔
ED銅箔：電解銅箔, 銅箔通常用於 PCB板, 花錢少的,
RA銅箔：軋製銅箔，FPC常用銅箔，
滾筒側：表面光滑，電解銅箔表面光滑
啞光面：電解銅箔的啞光面、粗糙面
銅：元素符號Cu，原子量63.5，密度8.89 g/cm3，電化學當量為Cu2+1.186g/Ah。
半固化膜：預浸料，簡稱PP
環氧樹脂：樹脂分子中含有兩個或兩個以上環氧基的有機聚合物化合物，是現時常用的預浸料中的樹脂成分
DICY：雙氰胺，一種常見的固化劑
R、C：樹脂含量
R、F：樹脂流
G、T：凝膠時間
五、C：揮發性成分
固化：環氧樹脂和固化劑在一定條件下（高溫、高壓或光）進行交聯聚合，形成具有3維網絡結構的聚合物。
