精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
FPC (柔性電路板 for short) is a highly reliable and excellent flexible printed circuit board made of polyimide or polyester film as 這個 base 材料. 它有 特徵高佈線密度, 重量輕, 厚度薄，可彎曲性好.
在生產過程中，為了防止過度開孔和短路導致產量過低或减少粗加工問題，如鑽孔、軋製、切割等，FPC壁報廢和補貨問題，並評估如何選擇資料以實現客戶使用柔性電路板的最佳效果，預生產預處理尤為重要。
生產前預處理, 有3個方面需要處理, 這3個方面都是由工程師完成的. 第一個是 柔性線路板工程 評估, 主要是評估客戶的FPC板是否可以生產, 公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求和組織成本； 如果工程評估通過, 下一步是立即準備資料，最終滿足每個生產環節, 工程師處理客戶的CAD結構圖, gerber生產線數據和其他工程檔案，以適應生產環境和生產設備的生產規範, and then delegates the production drawings and MI (Engineering Process Card) to the The production department, 檔案控制, 採購等部門進入正常生產流程.
生產過程
雙面板系統
切割-鑽孔-PTH-電鍍-預處理-幹膜粘貼-對齊-曝光-顯影-圖形電鍍-剝離-預處理-幹膜粘貼-對齊曝光-顯影-蝕刻-剝離-表面處理-粘貼覆蓋膜-壓制-固化-鎳金浸沒-列印字元-剪切-電力測試-沖孔-最終 檢驗-包裝-裝運
單面板系統
切割-鑽孔-粘貼幹膜-對齊-曝光-顯影-蝕刻-剝離-表面處理-覆蓋膜-壓制-固化-表面處理-浸沒鎳金-印刷字元-切割-電力量測-沖孔切割-最終檢查-包裝-裝運
特徵
–Short：組裝時間短
所有線路均已配寘，無需連接額外電纜
–Small：小於PCB
可有效减少產品體積，新增攜帶方便性
–Light：比PCB（硬板）輕
可以減輕最終產品的重量
4薄：厚度比PCB薄
可以提高靈活性。 在有限的空間中加强3維空間的裝配
前景
未來FPC將繼續從四個方面進行創新，主要是：
1、厚度。 柔性線路板的厚度必須更靈活、更薄；
2、抗折性。 彎曲能力是柔性線路板的固有特性。 在未來，柔性線路板必須具有更高的抗彎曲能力，抗彎曲能力必須超過10000倍。 當然，這需要更好的基質；
3、價格。 在這個階段，柔性線路板的價格遠高於印刷電路板。 如果柔性線路板的價格下降，市場肯定會更廣闊。
4. 科技水准. 為了滿足各種要求, the FPC工藝 必須陞級, 最小孔徑和最小線寬/行距必須滿足更高的要求.
