PCB科技 - PCB阻抗值的影響因素

影響因素 印刷電路板 阻抗 value

1. Surface microstrip line and characteristic impedance

The characteristic impedance of the surface microstrip line is relatively high and is widely used in practice. 其外層是用於阻抗控制的訊號線表面, 並用絕緣材料將其與相鄰的基準面分離. It can be seen from the formula that the characteristic impedance has a very close relationship with the substrate 材料 (copper-clad plate), 囙此，基板資料的選擇在 印刷電路板設計.

Attachment: The calculation formula of characteristic impedance is:

Z0=87/SQRT(εr+1.41)*ln[(5.98h)/(0.8w+t)] (1)
Z0: Characteristic impedance of printed wire:
εr: Dielectric constant of insulating 材料:
h: The thickness of the medium between the printed wire and the reference plane:
w: Width of printed wire:
t: the thickness of the printed wire.

第二, 資料的介電常數

資料的介電常數由資料製造商在1 MHz的頻率下量測和確定。 不同製造商生產的相同資料因其樹脂含量不同而不同。

介電常數隨著頻率的新增而减小, 所以在實際應用中, 資料的介電常數應根據工作頻率確定, 平均值通常用於滿足要求. 新增介電常數可以降低阻抗, 降低介電常數可以新增阻抗. 介電常數主要由資料控制. 介電材料中的訊號傳送速率將隨著介電常數的新增而降低. 因此, 獲得高訊號傳送速率, 必須降低資料的介電常數. 同時, 必須使用高特性電阻值來獲得高傳送速率, 必須使用低介電常數資料以獲得高特性阻抗.

3. 導線寬度和厚度的影響

導線寬度是影響特性阻抗變化的主要參數之一。 新增介質的厚度可以新增阻抗，而降低介質的厚度可以降低阻抗； 當導線寬度變化0.025mm時。 這將導致阻抗值發生5到6Î的相應變化。 在實際生產中，如果使用18um銅箔來控制訊號線表面的阻抗，則允許的線寬變化公差為±0.015mm。 如果控制阻抗的變化公差為35um銅箔，則允許的線寬變化公差為±0.003 mm。

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