PCB科技 - PCBA烘烤條件和規格

PCBA烘烤條件和規格

1.PCBA烘焙說明：對於維修後不再使用的設備，原則上不烘焙和除濕PCBA組件，但如果在維修過程中需要將整個板加熱到110°C或更高溫度，或者如果維修工作區域周圍0.5釐米範圍內有其他濕度敏感設備，則必須根據濕度敏感性和儲存條件的要求對PCBA組件進行預烘焙和除濕。 如果PCBA包含插入式電解電容器，則必須在對流烘箱中低溫烘烤。 如果沒有插入式電解電容器，可以使用高溫烘焙。

2.PCBA烘烤條件同時，對於維修後重複使用的濕氣敏感器件，如果通過器件封裝使用熱風回流、紅外等加熱焊點，則必須根據維修器件的濕氣敏感水准和儲存條件，在低溫下烘烤PCBA組件； 對於使用手動烙鐵加熱焊點的返工過程，在控制加熱過程的前提下，無需預烘烤濕度敏感器件。

PCBA和設備返工加熱時間需要不同的PCBA組件和設備進行累計返工加熱時間。 對於相同數量的PCBA組件，允許的返工加熱次數不超過4次； 該裝置允許的返工加熱次數不超過5次。 如果超過返工加熱次數，則部件和設備的可靠性會急劇下降。 不建議將其重新發送給客戶，但它可以用於測試目的。

當PCBA是雙面SMT回流焊時，當第一面和第二面生產之間的時間差超過第一面濕度敏感元件的開箱使用壽命時，完成第一面SMT的PCBA必須在第二面繼續SMT生產之前進行烘焙。

3、PCBA烘烤要求：1。 每天每班首先檢查資料庫的溫度和濕度是否在要求的範圍內（如有异常及時回饋處理）。 未經培訓的人員不得在崗位上工作。 操作過程中如有异常，應及時通知工程技術人員。 接觸資料時必須做好靜電防護，並佩戴靜電手套。 鉛和無鉛資料需要分開存放和烘烤。 烘焙完成後，等待組件和資料冷卻至室溫，然後才能進行真空包裝或線上使用。

四、附：PCBA烘烤注意事項：1。 觸摸PCBA時必須戴手套。 不要烤得太久。 烤好的PCAB必須冷卻到室溫才能上線。PCB是一家高精度、高品質的PCB製造商，如：isola 370hr PCB、高頻PCB、高速PCB、ic基板、ic測試板、阻抗PCB、HDI PCB、剛性柔性PCB、埋盲PCB、高級PCB、微波PCB、telfon PCB等ipcb擅長PCB製造。