PCB科技 - 瞭解什麼是PCBA外包處理

對於一些PCBA加工廠, 在今年9月至12月的行業繁榮期間, 他們將接受大量PCBA加工訂單. 因此, 許多PCBA加工製造商將進行 PCBA外包 無法正常安排生產時的處理. PCBA外包 加工是指PCBA加工製造商向其他强大的PCBA加工製造商發送PCBA訂單. 所以, 一般要求是什麼 PCBA外包 處理?

一、材料清單

嚴格按照材料清單、PCB絲印和外包加工要求插入或安裝元件。 當資料與帳單、PCB絲印不符，或與工藝要求衝突，或要求模糊，無法進行操作時，應及時與我公司聯繫，確認資料和工藝要求的正確性。

2、防靜電要求

1、所有部件均視為靜電敏感器件。

2、所有接觸零部件和產品的人員應穿戴防靜電服、防靜電手鐲和防靜電鞋。

3、原材料進廠和入庫時，靜電敏感器件均為防靜電包裝。

4、在操作過程中，使用防靜電工作面，組件和半成品使用防靜電容器。

5、焊接設備可靠接地，電烙鐵採用防靜電型。 使用前必須進行測試。

6. 這個 半成品PCB 電路板在防靜電箱中儲存和運輸, 隔離資料採用防靜電珍珠棉.

7、整機無外殼採用防靜電包裝袋。

零部件外觀標籤插入方向

1、根據極性插入極性元件。

2、對於側面有絲網的元件（如高壓陶瓷電容器），垂直插入時，絲網面向右側； 水准插入時，絲印面朝下。 當頂部印刷的元件（不包括片式電阻器）水准插入時，字體方向與PCB絲網印刷的方向相同； 垂直插入時，字體的上側朝右。

3、水准插入電阻時，誤差色環向右； 當電阻垂直插入時，誤差色環朝下； 當電阻垂直插入時，誤差色環面向電路板。

四、焊接要求

1、挿件在焊接面上的引脚高度為1.5 2.0mm。 SMD元件應平貼在板面上，焊點應光滑、無毛刺、略呈弧形。 焊料應超過焊料端高度的2/3，但不應超過焊料端高度。 少錫、球形焊點或焊料覆蓋的補丁都是不好的；

2、焊點高度：單面板的焊點爬釘高度不小於1mm，雙面板的焊點爬釘高度不小於0.5mm，且需要滲錫。

3、焊點形狀：圓錐形，覆蓋整個焊盤。

4、焊點表面：光滑、光亮，無黑點、助焊劑等雜質，無毛刺、凹坑、氣孔、外露銅等缺陷。

5、焊點强度：焊盤和焊脚完全潤濕，無虛焊或虛焊。

6、焊點部分：元件的切割脚不應盡可能切割到焊料部分，引線與焊料的接觸面不應出現裂紋。 橫截面上沒有尖刺或倒鉤。

7、針座焊接：針座要求插入底板，位置正確，方向正確。 針座焊接後，底部沒有凸起。

大於0.5mm時，座體歪斜不超過絲網框。 成排的持針器也應保持整齊，不允許錯位或不均勻。

5、運輸

為了防止PCBA受損，運輸過程中應使用以下包裝：

1、容器：防靜電周轉箱。

2、隔離資料：防靜電珍珠棉。

3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間的距離大於10mm。

4、放置高度：周轉箱頂面有大於50mm的空間，以確保周轉箱不會壓在電源上，尤其是電線的電源上。

六、清洗要求

電路板表面應清潔，無錫珠、元件銷和污漬。 尤其是在挿件表面的焊點處，焊接時不應留下任何污垢。 清洗配電盤時，應保護以下設備：電線、連接端子、繼電器、開關、聚酯電容器和其他易腐蝕設備，嚴禁用超聲波清洗繼電器。

安裝完成後，所有組件不得超出PCB板邊緣。

8. 什麼時候PCBA開始 通過熔爐, 因為插入式組件的引脚被錫流沖刷, 一些插入式組件在通過熔爐焊接後會傾斜, 導致組件主體超出絲網框架. 因此, 錫爐後的維修焊接人員需要正確執行. 修理