PCB科技 - PCB電路板焊接缺陷分析

簡介 電路板焊接

電路板，電路板，PCB板，PCB焊接技術近年來，在電子行業的發展過程中，可以注意到一個明顯的趨勢是回流焊接技術。 原則上，傳統的插入式零件也可以回流焊接，這通常被稱為通孔回流焊接。 優點是可以同時完成所有焊點，從而降低生產成本。 然而，溫度敏感元件限制了回流焊的應用，無論是插入層還是SMD。 然後人們把注意力轉向了焊接的選擇。 在大多數應用中，可在回流焊後使用選擇性焊接。 這將是一種經濟有效的管道來完成剩餘的插入式零件，並與未來的無鉛焊接完全相容

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差將導致虛假焊接缺陷，這將影響電路中元件的參數，導致多層板元件和內部導線的傳導不穩定，導致整個電路發生故障。 所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻連續光滑的粘附膜。 影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

(1) The composition of 這個 solder and the nature of the solder. 焊料是焊接化學處理過程的重要組成部分. 它由含有焊劑的化學資料組成. 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag. 雜質含量必須按一定比例控制，以防止雜質產生的氧化物被助焊劑溶解. 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽來幫助焊料潤濕待焊接電路的表面. 通常使用白色松香和异丙醇溶劑. (2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. 如果溫度過高, 焊料擴散速度將新增. 此時, 它將具有高活性, 這將快速氧化電路板和焊料的熔融表面, 導致焊接缺陷. 電路板表面的污染也會影響可焊性並導致缺陷. 這些缺陷包括錫珠, 錫球, 開路, 光澤不良, 等.

2、翹曲引起的焊接缺陷

電路板和元件在焊接過程中扭曲, 以及應力變形引起的虛焊和短路等缺陷. 翹曲通常是由電路板上部和下部的溫度不平衡引起的. 對於 大型PCB, 由於電路板自身重量的下降，也會發生翹曲. 普通PBGA器件約為0.距離印刷電路板5mm. 如果電路板上的設備較大, 隨著電路板冷卻，焊點將長期承受應力，焊點將承受應力. 如果設備被0提升.1毫米, 這將足以導致焊接開路.

3、電路板的設計影響焊接質量

在佈局中, 當電路板尺寸過大時, 雖然焊接更容易控制, 列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增； 相互干擾, 如電路板的電磁干擾. 因此, the PCB板設計 must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) Heat dissipation issues should be considered for heating components to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the components, 熱元件應遠離熱源. (4) The arrangement of the components is as parallel as possible, 它不僅美觀而且容易焊接, 適合大規模生產. 電路板設計為4:3的矩形. 請勿更改導線寬度以避免接線中斷. 電路板長時間加熱時, 銅箔容易膨脹和脫落. 因此, 避免使用大面積銅箔.