PCB科技 - PCBA外包處理要求和標準

許多電子工廠 PCBA外包加工 要求. 下一個, 讓我們介紹一下 PCBA外包加工 電子工廠的要求和標準.

一、物料清單

嚴格按照材料清單插入或安裝部件, PCB絲網印刷 和外包加工要求. 當資料與清單不匹配時, PCB絲網印刷, 或與工藝要求相衝突, 或者要求不明確，無法操作, 應及時與我公司聯繫，確認資料和工藝要求的正確性.

PCBA鑄造資料

2.、防靜電要求

1、所有部件均視為靜電敏感器件。

2、所有接觸部件和產品的人員均穿戴防靜電服、防靜電手鐲和防靜電鞋。

3、原材料進廠和入庫階段，靜電敏感器件均為防靜電包裝。

4、在操作過程中，使用防靜電工作面，組件和半成品使用防靜電容器。

防靜電要求

5、焊接設備可靠接地，電烙鐵採用防靜電型。 使用前必須進行測試。

6、半成品PCB板在防靜電箱內儲運，隔離資料採用防靜電珍珠棉。

7、整機無外殼採用防靜電包裝袋。

PCBA加工的防靜電要求

第3，規定部件外觀標誌的插入方向

1、極性元件按極性插入。

2、對於側面有絲網的元件（如高壓陶瓷電容器），垂直插入時，絲網面向右側； 水准插入時，絲印面朝下。 當頂部印刷的元件（不包括片式電阻器）水准插入時，字體方向與PCB絲網印刷的方向相同； 垂直插入時，字體的上側朝右。

3、水准插入電阻時，誤差色環向右； 當電阻垂直插入時，誤差色環朝下； 當電阻垂直插入時，誤差色環面向電路板。

四、焊接要求

1、挿件在焊接面上的引脚高度為1.5 2.0mm。 SMD元件應平貼在板面上，焊點應光滑、無毛刺、略呈弧形。 焊料應超過焊料端高度的2/3，但不應超過焊料端高度。 少錫、球形焊點或焊料覆蓋的補丁都是不好的。

2、焊點高度：單面板焊點爬釘高度不應小於1mm，雙面板焊點爬釘高度不應小於0.5mm，錫必須穿透。

3、焊點形狀：圓錐形，覆蓋整個焊盤。

PCBA焊接工藝

4、焊點表面：光滑、光亮，無黑點、助焊劑等雜物，無尖峰、凹坑、氣孔、銅外露等缺陷。

5、焊點强度：焊盤和焊脚完全潤濕，無虛焊或虛焊。

6、焊點截面：元件的切割脚不應盡可能切割到焊料部分，引線與焊料的接觸面不應出現裂紋。 橫截面上沒有尖刺或倒鉤。

7、針座焊接：針座必須安裝在底板上，位置正確，方向正確。 針座焊接後，底部浮動高度不應超過0.5mm，座體歪斜不應超過絲網框。 持針器排也應保持整齊，不允許錯位或不均勻。

五、交通

為了防止PCBA損壞，運輸過程中應使用以下包裝：

1、容器：防靜電周轉箱。

2、隔離資料：防靜電珍珠棉。

3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間的距離大於10mm。

4、放置高度：周轉箱頂面有大於50mm的空間，以確保周轉箱不會壓在電源上，尤其是電線的電源上。

六、洗板要求

電路板表面應清潔，無錫珠、元件銷和污漬。 尤其是在挿件表面的焊點處，焊接時不應留下任何污垢。 清洗配電盤時，應保護以下設備：電線、連接端子、繼電器、開關、聚酯電容器和其他易腐蝕設備，嚴禁用超聲波清洗繼電器。

七, 所有組件都不允許超出 PCB板 安裝後.

8.PCBA在爐上時，由於挿件的引脚被錫流沖刷，一些挿件在通過爐焊接後會傾斜，導致組件主體超出絲網框。 囙此，錫爐後的維修焊接人員需要正確執行。 修理