PCB科技 - 多氯聯苯加工污染物對電路板的危害

為什麼？ PCBA清洗 越來越重要的是因為PCBA加工污染物對電路板有害. 今天, 我們將詳細分析PCBA加工污染物對電路板的危害. 加工過程中會產生一些離子或非離子污染, 哪個很受歡迎. 那就是, 一些可見或不可見的灰塵, 當暴露於潮濕環境或存在電場時, 會引起化學腐蝕或電化學腐蝕, 導致洩漏電流或離子遷移, 這將影響產品的效能和壽命. .

污染可能直接或間接導致PCBA潛在風險，如殘渣中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕； 由於帶電過程中兩個焊盤之間的電位差，殘留物中的電離子可能導致電子移動。 可能形成短路，導致產品故障；

殘留物會影響塗層效果, 並導致無法塗層或塗層不良等問題； 也可能暫時無法檢測到. 時間和環境溫度變化後, 塗層裂紋, 皮膚翹曲, 導致可靠性問題.

1、腐蝕

電子探針分析後, 發現除了碳, 焊點表面的氧氣和鉛錫成分, there was also halogen (Cl) detected in excess of the normal content. 這種鹵化物離子的作用, 借助空氣和濕氣, 會迴圈腐蝕焊點, 最終在焊點表面和周圍形成白色多孔碳酸鉛. 故障零件的焊點已變白, 變色和多孔. 如果 PCBA已組裝 由於使用鐵質基板底部引線脚組件, 鐵基板缺乏焊料底部覆蓋, and Fe3+ will be quickly generated under the corrosion of halogen ions and moisture, 這會使電路板表面變紅.

此外，在潮濕環境中，酸性離子污染物可直接腐蝕銅導線、焊點和部件，導致電力故障。

2、電遷移

如果PCBA表面存在離子污染，則容易發生電遷移，電離金屬在相對電極之間移動，並在反向端還原為原始金屬，導致稱為樹枝狀分佈的樹枝狀現象（樹枝晶、樹枝晶、錫須），樹枝晶的生長可能會導致電路中的局部短路。

如果在PCBA上使用含銀的焊料，則在銀被腐蝕成銀離子後，更可能發生電遷移，並且電遷移失敗的PCBA通常在必要的清潔後恢復正常。

3、電力接觸不良

在PCBA組裝過程中, 一些樹脂，如松香殘留物，經常污染金手指或其他連接器. 當PCBA在高溫或炎熱氣候下工作時, 殘留物會變得粘稠，容易吸收灰塵或雜質, 這會新增接觸電阻. 較大甚至開路故障. 表面鎳層的腐蝕 PCB表面 BGA焊點中的焊盤和鎳層表面上的富磷層降低了焊點和焊盤的機械結合强度, 當受到法向應力時會出現裂紋, 導致電力接觸故障.