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有人可能會說, 換一個新的就行了. 如果 PCBA很好, 這是主控制IC的問題. 但這是最愚蠢也是最後一種方法.
首先，一些主控制晶片可能是那種小型的單片機晶片，它易於焊接且價格低廉。 然而，一些晶片是BGA貼片的形式，焊點更昂貴。 這種處理更麻煩。
囙此，作為一名電子工程師，在調查主控制IC問題時，他必須首先檢查所有其他相關電路，然後考慮IC本身的問題。
以“無引導”現象為例進行解釋和分析：
1、如果機器沒有打開，最可能的原因是主控制IC工作不正常。 那麼直接影響集成電路能否正常工作的因素就是電源。 首先，需要量測電源電壓是否正常，通常為3.3V或1.2V。
如果電壓异常，確認線路中是否存在斷路，如果沒有斷路，則檢查電源電壓電路。
如果電壓正常，繼續下一步。
2、確定集成電路的晶體振盪器是否振盪，波形是否正常。 如果出現異常，晶體振盪器可能已損壞，您可以嘗試更換新的晶體振盪器並確認。
應該注意的是，一般的晶體振盪器電路是一個晶體振盪器加上兩個電容器，用於微調頻率和波形，但一些晶體振盪器電路也有一個並聯和串聯的電阻器。
3、此外，您可以檢查主控制IC的輸入和輸出信號是否正常。 以遙控訊號為例，每次按下遙控按鈕，確認接收頭的輸出信號是否正常變化。 如果正常，IC無法識別訊號。 此外，它可以量測某個輸出信號是否正常，訊號是否异常，以及被控制的電路部分是否應正常工作。
如果訊號异常，基本上可以確定主控制IC有問題。
4、最後一步需要確認主控制IC是否焊接不良。 如果焊料已連接，可通過X光機進行檢查。 冷釺焊可以通過IC重新成球和焊接。 如果仍然相同，則表示沒有冷焊接。
當然，在最後一步，大多數人會選擇直接換一個新的IC來確認。
此外, 發生的可能性很小, 改變IC的數量是沒有用的, 因為集成電路沒有問題. 這是由於 PCB設計 和製造過程. 原因是 PCB過孔 IC下的孔漏銅. 一旦集成電路焊接在一起, 針腳連接上將短路. 但這種情況發生的可能性確實很大, 非常小.
