PCB科技 - 小尺寸PCB外形加工探討

雖然現時的發展 電路板 科技日新月异, 許多的 電路板 製造商已將其主要精力投入高難度板的生產，如HDI板, 剛柔板, 和背板. 然而, 現有市場中仍有一些電路相對簡單. 裝置尺寸非常小, 和 電路板 外觀複雜, 一些的最小尺寸 電路板s甚至小到3-4mm. 因此, 電路板的單元尺寸太小, 前端設計中無法設計定位孔, 使用外部定位方法很容易產生電路板邊緣凸起, 灰塵被吸了出來 電路板 在處理過程中, 形狀公差不可控, 生產效率低. 問題. 本文對超小尺寸的生產進行了深入的研究和實驗 電路板s, 優化形狀處理方法, 並在實際生產過程中實現了倍增效應.

形狀加工方法的選擇與形狀加工過程中的形狀公差控制、形狀加工成本和形狀加工效率有關。 現時，常用的形狀加工方法包括銑削形狀和模具。

11銑削輪廓

一般來說, 通過銑削輪廓加工的板材零件具有良好的外觀質量和較高的尺寸精度. 然而, 由於此類板的尺寸較小, 銑削輪廓的尺寸精度難以控制. 以銑削的形式, 由於內鑼弧度的限制, 內拱的尺寸和銑削槽的寬度, 銑刀尺寸的選擇有很大的局限性. 在許多情况下, 您只能選擇1.2毫米, 1.0毫米, 甚至0.8mm. 銑刀用於加工. 由於刀具尺寸小，切削速度有限, 生產效率低，加工成本較高. 因此, 它只適用於小體積, 外觀簡單, 沒有複雜的內槽 PCB外觀處理.

1.2模具

在加工大量小尺寸PCB時，生產效率低的影響遠高於成型銑削成本的影響。 在這種情況下，只能使用沖孔方法。 同時，對於PCB中的內部拱槽，一些客戶要求將其加工成直角，通過鑽銑難以滿足要求。 特別是對於形狀公差和形狀一致性要求較高的PCB，需要進行衝壓。 單獨使用模具成形工藝將新增製造成本。

2實驗設計

根據我公司生產此類印刷電路板的經驗，我們在銑削輪廓加工方法、模具、V形切割等方面進行了深入的研究和實驗。

3實驗過程

3.1方案一龔機銑形狀

這種小尺寸PCB產品通常沒有內部定位，需要在單元外部添加定位孔（圖2）。 當3面鑼完成時，當最後一個鑼完成時，板周圍將有開放區域，囙此切割點不會受到壓力。 整個成品與刀具切割方向偏移，以便成品在成型後閉合。 這些點有明顯的突起。 由於周圍環境已被研磨成懸浮狀態且無法支撐，囙此碰撞和毛刺的概率新增。 為了避免這種質量异常，需要優化鑼，並將銑削分為兩次，首先銑削每個組織面積的一部分，以確保加工後仍有連接位置，從而形成整體連接輪廓檔案

龔加工實驗對凹凸的影響：根據上述兩條龔帶，在每種條件下隨機選擇10pcs成品板，並使用第二個元素量測凹凸。 原鑼加工成品板的凸塊尺寸較大，需要手工加工； 優化後的鑼加工可有效避免凸塊，成品板凸塊尺寸＜0.1毫米，滿足質量要求

3.2方案二精密雕刻機銑削形狀

由於精密雕刻設備在加工過程中不能暫停，囙此無法使用圖3中的鑼。 它是根據圖2中的內鑼製作的。 由於加工尺寸小，為了防止成品板在加工過程中被抽真空，在加工過程中必須關閉真空，輔以蓋板，並用板塵固定，以最大限度地减少凸塊的產生。

精雕加工實驗對凸點的影響：按照上述加工方法進行加工可以减小凸點的尺寸

3.3方案3雷射形狀效應驗證

選擇線上輪廓尺寸為1*3mm的產品進行測試，並沿輪廓線製作雷射輪廓檔案。 根據錶4中的參數，關閉真空（以防止板在加工過程中被吸走），並執行雙面雷射輪廓。

實驗結果：經雷射輪廓處理的成品板上不產生凸點，加工尺寸可以滿足要求，但雷射輪廓後的成品會因雷射炭黑而污染板表面，這種污染太小，無法等離子清洗，使用酒精。 擦拭無法有效處理（如圖7所示），這種處理效果無法滿足客戶需求。

3.4方案四模具效果驗證

模具加工確保了衝壓件的尺寸和形狀精度，並且不會產生凸起（如圖8所示）。 然而，在加工過程中很容易發生异常的板角壓碎，此類异常缺陷是不可接受的。

4結論

本文針對的是高精度小尺寸 電路板 公差為++/-0.1mm, 只要在處理工程數據時進行合理設計, 並根據試驗結果選擇合適的處理方法 電路板資料 and customer needs, 許多問題將得到解决.