PCB科技 - 瞭解應清潔PCBA的原因

1 PCBA污染

污染物是指將PCBA的化學、物理或電力特性降低到不合格水准的任何表面沉積物、雜質、夾渣和吸附物質。 主要有以下幾個方面：

1、組成PCBA的元件、PCB本身的污染或氧化等會導致PCBA板表面污染；

2.、助焊劑在製造過程中產生的殘渣也是主要污染物；

3.、焊接過程中產生的手印、鏈爪、夾具痕迹等污染物，如堵膠、高溫膠帶、字迹、揚塵等。；

4、工作場所的灰塵、水和溶劑蒸汽、煙霧、微小有機物以及附著在PCBA上的靜電造成的污染。

2、污染的危害

污染可能直接或間接導致 PCBA潛在風險, 例如：

1、殘渣中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕；

2、在帶電過程中，由於焊點之間的電位差，殘留物中的電離子引起電遷移，使產品短路失效；

3、殘留物影響塗裝效果；

4、隨著時間和環境溫度的變化，塗層會出現裂紋和剝落，這將導致可靠性問題。

3、污染導致PCBA失效的典型問題

1、腐蝕。 PCBA組件使用鐵基板底部引線組件。 由於缺乏焊料底部覆蓋，鐵基板在鹵素離子和水分的腐蝕下會快速產生Fe3+，使電路板表面呈紅色。 此外，在潮濕環境中，酸性離子污染物可直接腐蝕銅導線、焊點和組件，導致電路故障。

2、電遷移，如果PCBA表面存在離子污染，則極易發生電遷移，電離金屬在相對電極之間移動，並在反向端還原為原始金屬，導致稱為樹枝狀分佈的樹枝狀現象（樹枝狀、樹枝狀、錫須）， 枝晶的生長可能導致電路中的局部短路。

3、電力接觸不良。 在PCBA組裝過程中，一些樹脂（如松香殘留物）經常污染金指或其他連接器。 當PCBA在高溫或炎熱氣候下工作時，殘留物會變得粘稠，容易吸收灰塵或雜質，導致接觸電阻新增，甚至出現斷路故障。 BGA焊點中PCB表面焊盤上的鎳層腐蝕以及鎳層表面上的富磷層降低了焊點和焊盤的機械結合强度。 在承受法向應力時會出現裂紋，導致點接觸失效。

第四，清潔的必要性

1、外觀和電力效能要求。 PCBA污染物最直觀的影響是PCBA的出現。 如果在高溫高濕環境中放置或使用，殘留物可能會吸收水分並變白。 由於無鉛晶片、微型BGA、晶片級封裝（CSP）和01005在元件中的廣泛使用，元件與電路板之間的距離縮短，尺寸縮小，組裝密度新增。 如果鹵化物隱藏在無法清潔的部件下方，局部清潔可能會因鹵化物釋放而導致災難性後果。

2. 需要塗3防漆. 表面塗層前, the resin residue that has not been cleaned will cause the protective layer to delaminate or crack; the active agent residue may cause electrochemical migration under the coating, 導致塗層破裂保護無效. 研究表明，清潔可以將塗層粘附率提高50%.

3. 不清潔也需要清潔. 根據現行標準, 術語“無清潔”是指 PCB電路板 從化學角度來看是安全的，不會對電路板生產線產生任何影響，可以留在電路板上. . 腐蝕, 統計資料記錄, 電遷移和其他特殊檢測方法主要用於測定鹵素/鹵化物含量, 然後確定組裝完成後未清潔組件的安全性. 然而, 即使使用固體含量低的非清潔助焊劑, 仍然會有或多或少的殘留物. 對於具有高可靠性要求的產品, 電路板上不允許有殘留物或污染物. 用於軍事應用, 即使不需要清潔電子組件.