PCB科技 - PCB銅線脫落的主要原因

The PCB copper wire falls off (also commonly referred to as dumping copper). PCB工廠 所有人都說這是一個層壓問題，要求他們的生產工廠承擔嚴重損失. 根據我多年處理客戶投訴的經驗, 常見原因 PCB工廠 傾倒銅如下：

1.、PCB工廠工藝因素：

1、銅箔過度蝕刻。 市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅箔）。 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的箔材、紅箔材和灰箔材基本無批量廢銅。

當客戶電路設計優於蝕刻線時，如果銅箔規格改變但蝕刻參數保持不變，則銅箔在蝕刻溶液中的停留時間過長。 由於鋅原本是一種活性金屬，當PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中時，不可避免地會導致電路過度側面腐蝕，導致一些薄的電路背襯鋅層完全反應並與基板分離。 也就是說，銅線脫落。

另一種情况是PCB蝕刻參數沒有問題，但是銅線也被蝕刻後PCB表面上殘留的蝕刻液包圍，銅線也被PCB表面上殘留的蝕刻液包圍。 扔銅板。 這種情況通常表現為集中在細線上，或者在潮濕天氣期間，整個PCB上會出現類似的缺陷。 剝去銅線，查看與基層（所謂的粗糙表面）的接觸表面的顏色是否發生了變化。 銅箔的顏色不同於普通銅箔。 你看到的是底層原來的銅色，粗線處銅箔的剝離强度也正常。

2. 在中發生局部碰撞 PCB工藝, 銅線通過外部機械力與基材分離. 這種較差的效能是定位或定向較差, 銅線將明顯扭曲, 或劃痕/同方向的碰撞痕迹. 如果你剝掉有缺陷部分的銅線，看看銅箔的粗糙表面, 你可以看到銅箔粗糙表面的顏色是正常的, 不會有側面侵蝕, 銅箔的剝離强度正常.

3、PCB電路設計不合理，使用較厚的銅箔設計過薄的電路，也會導致電路過度蝕刻和銅傾倒。

2、層壓板制造技術原因：

在正常情况下，只要層壓板的高溫部分熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料將基本完全粘合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的粘合力。 然而，在堆疊和層壓過程中，如果PP受到污染或銅箔的亞光表面受損，層壓後銅箔與基板之間的結合力也將不足，導致定位（僅適用於大板）文字或零星銅線脫落， 但斷開導線附近銅箔的剝離强度不會异常。

3、層壓原材料原因：

1. 如上所述, 普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品. 如果羊毛箔的峰值在生產過程中异常, 或鍍鋅時/鍍銅, 電鍍晶枝不良, 這將導致銅箔本身. 剝離强度不够. 不良箔材壓制後 製成PCB, 當銅線插入電子工廠時，受到外力衝擊時，銅線會脫落. 這種類型的銅拒收不好. If you peel off the copper wire and see the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate), 不會有明顯的側面侵蝕, 但整個銅箔的剝離强度將非常差.