PCB科技 - PCB工藝圖PCB板步驟

PCB工藝圖 PCB板 steps

1 Preliminary work of circuit board design
1. 使用原理圖設計工具繪製原理圖並生成相應的網絡錶. 當然, 在某些特殊情况下, 比如電路板比較簡單, 已經有一個網絡錶, 等., 無需設計示意圖, 直接輸入 PCB設計 系統. 在 PCB設計 系統, 您可以直接使用零件和包裝. 生成網絡清單.
2. 手動更改網絡錶. 定義原理圖上沒有的焊盤，例如連接到其上的網絡的某些組件的固定引脚, 並在沒有任何物理連接的情况下定義接地或保護接地. 將原理圖和PCB封裝庫中某些管脚名稱不一致的設備的管脚名稱更改為與PCB封裝庫中的管脚名稱一致, 尤其是二極體和電晶體.

2、繪製自己定義的非標準設備的封裝庫。 建議將您繪製的所有組件放入您創建的PCB庫的特殊設計檔案中。

3, 設定 PCB設計 環境並繪製 印刷電路板 中間有個洞, 等.
1. 進入PCB系統後的第一步是設定 PCB設計 環境, 包括設定網格大小和類型, 遊標類型, 佈局參數, 接線參數等. 大多數參數可以使用系統預設值, 設定這些參數後, 它們符合個人習慣，未來無需修改. 2. 規劃電路板主要是確定電路板的框架, 包括電路板的尺寸等. 在需要放置固定孔的地方放置一個尺寸合適的墊子. 對於3毫米螺釘, 6外徑5.～8mm，3.2~3.可以使用5mm內徑的墊片. 對於標準板, 它們可以從其他板或PCB板導入.
注：在繪製電路板邊界之前, 當前層必須設定為“禁止進入”層, 那就是, 禁止佈線層.

4.、打開所有要使用的PCB庫檔案後，導入網表檔案並修改零件封裝是非常重要的一步。 網表是PCB自動佈線的靈魂，也是原理圖和壓印電路板的設計。 介面，電路板的佈線只能在加載網表後進行。 在方案設計過程中，ERC檢查將不涉及零件的包裝。 囙此，在設計示意圖時，可能會忘記零件的包裝。 引入網表時，可以根據設計情况修改或補充零件的包裝。 當然，您可以直接在PCB中手動生成網表，並指定部件包。

5. 安排零件包的位置, 也稱為零件佈局. Protel99可以進行自動佈局或手動佈局. 用於自動佈局, 在“工具”下運行“自動放置”. 你需要對這個命令有耐心. 佈線的關鍵是佈局, 大多數設計師使用手動佈局. 使用滑鼠選擇組件, 按住滑鼠左鍵, 將組件拖動到目標位置, 鬆開左側按鈕以固定部件. Protel99在佈局中新增了一些新技能. 新的互動式佈局選項包括自動選擇和自動對齊. 使用自動選擇方法可以快速收集相似的封裝組件, 然後旋轉, 展開並將其分組, 然後可以將它們移動到板上所需的位置. 當簡單佈局完成時, 使用自動對齊可以整齊地擴展或收縮一組類似的組件.
提示：自動選擇期間, use Shift+X or Y and Ctrl+X or Y to expand and contract the X and Y directions of the selected component.
注：零件佈置應從機械結構散熱方面綜合考慮, 電磁干擾, 以及未來佈線的便利性. 首先排列與機械尺寸相關的裝置, 並鎖定這些設備, 然後介紹了大占位器件和電路的核心部件, 然後是週邊小部件.

6. Make appropriate adjustments according to the situation and then lock all devices
If the board space permits, 一些類似於實驗板的佈線區域可以放置在板上. 對於大型電路板, 中間新增更多固定螺孔. 板上有較重的部件或較大的連接器，其他受力部件也應固定螺絲孔. 如有必要, 一些測試墊可以放置在適當的位置. 最好將其添加到示意圖中. 增大過小的焊盤過孔的尺寸, 並定義所有固定螺孔墊對地或保護地的網絡.
放置後, 使用VIEW3D功能檢查實際效果並保存.

7. Wiring rules setting Wiring rules are to set various rules of wiring (such as the use level, 每組的線寬, 過孔間距, 佈線拓撲和其他規則, 可以通過設計規則選單從其他板匯出, Import this board again) This step does not have to be set every time, 只需根據個人習慣設定一次. Choosing Design-Rules generally requires resetting the following points:
1. Safety distance (Clearance Constraint of Routing label)
It specifies the distance that must be maintained between the trace pad vias of different networks on the board. 通常，電路板可以設定為0.254毫米, 空板可以設定為0.3mm, 密度更大的接線板可以設定為0.2-0.22毫米. 極少數印製板製造商的生產能力為0.1-0.15毫米. 您可以在征得他們同意的情况下設定此值. 低於0.絕對禁止1mm.

2. Routing layer and direction (Routing Layers of the Routing tab)
Here you can set the routing layer used and the main routing direction of each layer. 請注意，貼片的單個面板僅使用頂層, 直列式單面板僅使用底層, but the power layer of the multilayer board is not set here (you can click the top layer or the bottom layer in the Design-Layer Stack Manager, 並使用“添加平面”, 用滑鼠左鍵按兩下以設定, click on the layer and then delete it with Delete), the mechanical layer is not set here (you can select the mechanical layer to be used in Design-Mechanical Layer, and select whether it is available Depends on whether and is displayed in single-layer display mode at the same time). 機械層1通常用於繪圖板的框架； 機械層3通常用於機械結構零件，如繪圖板上的鋼筋； 機械層4通常用於繪製尺規和注釋, 等., 具體來說，您可以在PCB嚮導中匯出PCAT. Take a look at the structure of the board
3. Via shape (Routing Via Style of the Routing label)
It specifies the inner and outer diameters of the vias that are automatically generated during manual and automatic wiring, 分為最小值, 最大值和首選值, 其中首選值是最重要的, 下同.

4. Route width (Width Constraint of Routing tab)
It specifies the width of traces during manual and automatic routing. 整個電路板範圍的首選項通常為0.2-0.6毫米, 並添加了一些網絡或網路類線寬設定, 例如地線, +5 volt power line, 交流電源輸入線, 電源輸出線和電源組等待. 可以提前在Design Netlist Manager中定義網絡組. 地線的寬度通常為1mm, 各種電力電纜的寬度通常為0.5-1mm. 線寬和印製板上的電流之間的關係約為每毫米線寬1. 對於安培電流, 有關詳細資訊，請參閱相關資訊. 當導線直徑的首選值太大，以致SMD焊盤無法通過自動佈線進行佈線時, 當它進入SMD焊盤時，它將自動收縮到最小寬度和焊盤寬度之間的一段軌跡, 如果電路板是整個電路板，則電路板的線寬約束具有最低優先順序, 那就是, 佈線時首先滿足網絡和網絡組的線寬約束條件. The picture below is an example

5. Setting of copper connection shape (Polygon Connect Style of Manufacturing tab)
It is recommended that the Conductor Width of the Relief Connect method be 0.3-0.45度或90度的4根導線為5mm. 其餘項目通常可以使用其原始預設值, 以及佈線拓撲等項目, 可以根據需要設定與連接形狀匹配的功率層間距和網絡長度. 選擇工具首選項, and select Push Obstacle in Interactive Routing in the Options column (push other routes when encountering a route of a different network, 忽略障礙就是要通過, Avoid Obstacle is to block) mode and select Automatically Remove (automatically remove) Delete redundant traces). 預設值列中的軌跡和通孔也可以更改. 通常地, 沒有必要移動它們. 將填充層放置在不需要佈線的區域, 例如散熱器下方的佈線層和躺著的二針晶體振盪器, 並將填充物放置在頂部或底部焊料的相應位置進行鍍錫. 佈線規則設定也是設計的關鍵之一 印刷電路板, 這需要豐富的實踐經驗.