PCB科技 - PCB科技的SMT貼片和SMT貼片工藝

SMT補丁 是指在PCB基礎上處理的一系列工藝流程的縮寫 . PCB（印刷電路板） 是電路板.

表面貼裝科技（SMT）是表面貼裝科技（surface mount technology）（表面貼裝科技的縮寫），是現時電子組裝行業最流行的科技和工藝。 電子電路表面貼裝科技（surface mount technology，SMT），稱為表面貼裝或表面貼裝科技。

SMT is a kind of surface assembly components without leads or short leads (SMC/SMD簡稱, chip components in Chinese) mounted on the surface of PCB板 或其他基質, 然後通過回流焊或浸焊進行焊接和組裝. 電路組裝科技. Click to learn more about SMT>>

在正常情况下，我們使用的電子產品是根據設計的電路圖由PCB加上各種電容、電阻等電子元件設計的，囙此各種電器都需要各種smt晶片加工技術來加工。

SMT基本工藝組件：錫膏印刷-->零件放置-->回流焊-->AOI光學檢查-->維護-->子板。

有些人可能會問，為什麼連接電子元件如此複雜？ 這實際上與我國電子產業的發展密切相關。 如今，電子產品正在追求小型化，過去使用的穿孔插入式組件無法再縮小。

電子產品功能更齊全, and the integrated circuits (ICs) used have no perforated components, 特別是大規模的, 高度集成的集成電路, 必須使用表面貼裝組件. 大規模生產和生產自動化, PCB工廠必須生產低成本、高產量的優質產品，以滿足客戶需求，增强市場競爭力, 電子元器件的發展, the development of integrated circuits (IC), 半導體材料的多樣化應用. 電子技術革命勢在必行，緊跟國際潮流. 可以想像，在英特爾的情况下, amd和其他國際cpu和圖像處理設備製造商的生產工藝已進步到20納米以上, 表面貼裝科技的發展, 如表面組裝技術和, 也是一種不容忽視的情况.

smt晶片加工的優點：電子產品的組裝密度高、體積小、重量輕。 晶片組件的體積和重量僅為傳統挿件組件的1/10左右。 一般來說，採用表面貼裝科技後，電子產品的體積减少了40%-60%，重量减少了60%-80%。 可靠性高，抗振能力强。 焊點缺陷率低。 良好的高頻特性。 减少電磁和射頻干擾。 易於實現自動化，提高生產效率。 降低成本30%-50%。 節省資料、能源、設備、人力、時間等。

正是由於SMT晶片加工工藝流程的複雜性，出現了許多SMT晶片加工廠。 由於電子行業的蓬勃發展，smt晶片加工已經成為一個繁榮的行業。 其中，萬隆的精實貼片加工在華北地區享有盛譽。 選擇萬龍，為您提供一站式優質服務。

SMT補丁 過程

1、單面組裝

進貨檢驗=>絲網焊膏（點貼膠）=>貼片=>乾燥（固化）=>回流焊=>清潔=>檢驗=>修復

2、雙面組裝

A：進貨檢驗=>PCB A側絲網焊膏（點SMD膠）=>SMD PCB B側絲網焊膏（點SMD膠）=>SMD=>乾燥=>回流焊（最好只適用於B側=>清潔=>檢查=>修復）。

B：進貨檢驗=>PCB的A側絲網焊膏（點貼片膠）=>SMD=>乾燥（固化）=>A側回流焊=>清潔=>周轉率=PCB的B側點貼片膠=>貼片=>固化=>B表面波峰焊=>清潔=>檢查=>維修）

該工藝適用於PCB A側的回流焊和B側的波峰焊。 在組裝在PCB B側的SMD中，當只有SOT或SOIC（28）引脚或更少時，應使用此過程。

3、單面混合包裝工藝：

進貨檢驗=>PCB A面絲網焊膏（點貼片膠）=>SMD=>乾燥（固化）=>回流焊=>清潔=>挿件=>波峰焊=>清潔=>檢查=>返工

4、雙面混合包裝工藝：

A：進貨檢查=>PCB的B側點貼片膠=>SMD=>固化=>翻轉=>PCB的A側挿件=>波峰焊=>清潔=>檢查=>返工，先粘貼，然後插入，適用於SMD組件多於分立組件的情况

B：進貨檢查=>PCB的A側挿件（引脚彎曲）=>翻轉板=>PCB的B側貼片膠=>貼片=>固化=>翻轉板=>波峰焊接=>清潔=>檢查=>修復

先插入，然後粘貼，適用於獨立組件多於SMD組件的情况

C：進貨檢驗=>PCB A側絲網焊膏=>貼片=>乾燥=>回流焊=>挿件、引脚彎曲=>周轉=>PCB側B點貼片膠=>貼片=>固化=>翻轉=>波峰焊=>清潔=>檢驗=>返工A側混合裝配、B側安裝。

D：進貨檢驗=>PCB B側點貼片膠=>SMD=>固化=>翻板=>PCB A側絲網焊膏=>貼片=>A側回流焊=>挿件=>B側波峰焊=>清潔=>檢驗=>返工A側和B側混合安裝。首先在SMD兩側粘貼，回流焊，然後插入， 波峰焊E：進貨檢驗=>PCB的B面絲網焊膏（點貼膠）=>SMD=>乾燥（固化）=>回流焊=>翻轉板=>PCB的A面絲網焊膏=>SMD=>乾燥=回流焊1（可以使用部分焊接）=>挿件=>波峰焊2（如果組件較少，可以使用手動焊接）=>清潔=>檢驗=>返工 A側安裝和B側混合安裝。

5.PCB板 雙面裝配工藝

A：來料檢驗，PCB A側絲網焊膏（點貼膠）、貼片、烘乾（固化）、A側回流焊、清洗、翻轉； PCB B側絲網焊膏（點貼片膠）、貼片、乾燥、回流焊（最好僅用於B側、清潔、測試、維修）

當大型SMD（如PLCC）連接到PCB的兩側時，此過程適用於拾取。

B：進貨檢驗, PCB A side silk screen solder paste (dot 色斑 adhesive), patch, drying (curing), A側回流焊, 打掃, 翻轉； PCB B側點貼片粘合劑, patch, 固化, B面波峰焊, 打掃, 視察, rework) This process is suitable for reflow on the A side of the PCB板.