PCB科技 - PCB工藝繪製PCB的一般步驟

印刷電路板 處理繪圖的一般步驟 印刷電路板

每次設計印刷電路板時，都應該按照以下順序進行，這樣可以節省時間並獲得最佳結果。

1、選擇SCH、印刷電路板和其他檔案的名稱（英文，數位），並添加副檔名。

2. Schematic
第一 design 這個 size of the deleted grid, 圖紙的尺寸, 選擇公制, 並添加庫組件. 繪製圖表, 組件, 並根據線路各功能模組的電路原理使人們可以方便地看到. 儘量做到勻稱美麗. 不要在部件內部佈線. 小心不要在針腳之間佈線, 因為沒有電力連接. 最好不要直接連接兩個組件引脚. 繪製後, you can automatically 數位 (except for special requirements), 然後加上相應的標稱值. 最好將標稱值更改為紅色和粗體, 以便與標籤區分開來. 打開. 最好將標籤和標稱值放在合適的位置. 通常地, 左側為標籤，右側為標稱值, 或者上面是標籤, 下側無標稱值. 過程中的習慣性保存! First, 確保原理圖完全正確, 執行ERC檢查，無誤, 然後列印出來進行驗證. 其次, 最好弄清電路原理, 用於高壓和低壓； 大電流和小電流； 類比和數位； 大小訊號； 大小功率塊, 以便於以後的佈局.

3 製作 印刷電路板 component library
For the production of component packages that are not available in the standard library and your own common library, 注意繪製俯視圖, 注意尺寸, 焊盤尺寸, 地方, number, 內孔尺寸, 方向, (（列印方法和尺寸）). 名字是英文的, 這很容易閱讀. It is better to have the corresponding size so that you can find it when you use it next time (you can 拯救 it in the form of a table corresponding to the name and the corresponding size). 對於常用二極體, 電晶體應注意標記方法. 最好在自己的庫中有常用的二極體系列, 例如9011-9018, 1815., D880, 等. 用於發光二極體, 發光二極體, 雷達0.1, RB型.1/.2, 以及標準庫中不可用的其他常用組件包, 他們都應該在自己的圖書館裏. You should be familiar with the sealed forms of commonly used components (resistors, 電容器, 二極體, and triodes).

4. Generate the network table
Add package, save, 原理圖中的ERC檢查, 生成組件清單檢查. 生成網絡清單.

5. 構建 印刷電路板
選擇公制, 捕獲和可見網格大小, design the outer frame as required (guide or draw by yourself), and then place the position and size of the fixed hole (3.0毫米螺釘可使用3個.5mm內孔墊, 2.5mm You can use the inner hole of 3), 首先更換邊緣的襯墊, 洞的大小, 位置是固定的. 添加需要使用的庫.

6. Layout
Call the netlist, 加載組件, 修改某些焊盤的尺寸, 設定佈線規則, 你可以改變尺寸, 厚, 並隱藏標籤的標稱值. 然後首先放置需要特殊位置的組件並進行設定. 然後根據功能模組的佈局, (you can use the SCH to select the way to select the 印刷電路板), 通常不使用X, Y翻轉組件, 但利用空間旋轉, 或L鍵, (because some components cannot be flipped, 例如集成塊, 繼電器, 等.). 對於功能模組, 首先放置中心部件或大部件, 然後把小部件放在旁邊. (For example, 首先放置集成塊, 然後將組件直接連接到集成塊的兩個引脚上, 然後將組件連接到集成塊的一個引脚上, 並盡可能多地將相似的組件放在一起, and it is more beautiful to consider the subsequent wiring Convenience). 當然, 首先放置一些特殊的關係組件, 例如一些濾波電容器和晶體振盪器, 首先需要將其放置在靠近某些組件的位置. 還有一些因素會影響整體考慮. 高壓和低壓模塊的間距應至少為6.相隔4mm. 注意散熱器的位置, 連接器, 和固定框架. 填充可以在一些無法接線的地方使用. 還應考慮散熱, 熱敏元件. 電阻器和二極體放置方法：分為兩種類型：水准放置和垂直放置.

(1) Horizontal placement: When the number of circuit components is small and the size of the 電路板 是大的, 通常最好使用水准放置； 對於低於1的電阻器/4W, 兩個襯墊之間的距離一般取4/10英寸, 當1/2W電阻器平放, 兩個襯墊之間的距離通常為5/10英寸； 當二極體放平時, 1N400X系列整流管, 一般取3/10英寸； 1N540X系列整流管, 一般需要4到5分鐘/10英寸.

（2）垂直安裝：當電路元件數量較多且電路板尺寸不大時，一般採用垂直安裝，垂直安裝時兩個焊盤之間的距離一般為1至2/10英寸。

7 Wiring
First set the content in the rules, VCC, GND and other high current lines can be set wide points (0.5mm-1.5mm), 一般1mm可以通1A電流. 用於大電壓線間距, 你可以設定一個更大的點, 通常1mm為1000V. 設定完成後, 首先路由一些重要線路，如VCC和GND. 注意模塊之間的區別. 最好在單個面板上添加一些行. 添加過孔, 不一定是水准和垂直的. 通常地, 集成塊的焊盤之間沒有接線. Wide lines with high current can be drawn on the solder layer for tinning on the back; the wiring uses a 45-degree angle

8. Manually modify the line
Modify the width, 某些線條的轉角, fill the tear ground or wrap the land (single-sided board must be done), 鋪設銅線, 然後處理地線.

9. Check
DRC, 然後可以列印EMC和其他檢查，以進行檢查和網絡錶比較. 檢查組件清單.

10.Plus模型（通常由絲網製成）

11、電位計的調整通常是順時針新增（電壓、電流等）

12、高頻（>20MHz）通常在多個點接地< 10MHz或＜1MHz單點接地。 同時，它是混合接地。

13、根據需要，並非所有設備都需要按照標準進行包裝，可以跨接或垂直焊接。

14. When wiring the 印刷電路板, the 電路板製造商 should first determine the position of the components on the board, 然後佈置地線和電源線. 佈置高速訊號線時, 最好考慮低速訊號線. 活力部件的位置根據電源電壓分組, 數位模擬, 速度, 當前大小, 等. 在安全條件下, 電源線應盡可能靠近地面. 减少差分輻射的環路面積也有助於减少電路的串擾. 需要快速安排時, 中速, 和低速邏輯電路 電路板, 高速邏輯電路應靠近邊緣連接器, 低速邏輯和記憶體應遠離連接器. 這有利於共阻抗耦合, 减少輻射和串擾. 接地是最重要的. 幾乎同時需要備份, 或者某些步驟容易崩潰, 檔案損壞時需要備份.