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PCB佈局
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在第一期國產PCB資訊中，PCB佈局用雷射印表機列印在紙上，然後轉移到覆銅板上。 但在列印過程中，由於打印機容易出現缺墨和中斷點，有必要用油性筆手動填充墨水。
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芯板生產
清潔覆銅板，如果有灰塵，可能會導致最終電路短路或損壞。
內部PCB佈局轉移
囙此，必須首先製作中間覈心板（core）的兩層電路。 清潔覆銅板後，表面將覆蓋一層光敏膜。 該膜在光照下會固化，在覆銅板的銅箔上形成保護膜。
插入兩層PCB佈局膜和雙層覆銅板，最後插入上部PCB佈局膜，確保上下PCB佈局膜準確堆疊。
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感光機用紫外線燈照射銅箔上的感光膜。 感光膜在透光膜下固化，不透明膜下仍然沒有固化的感光膜。 覆蓋在固化光敏膜下的銅箔是所需的PCB佈局電路，相當於手動PCB的雷射印表機油墨的功能。 在上一期雷射印表機的紙PCB佈局中，覆蓋了要保存在黑色碳粉下的銅箔。 在此期間，被黑色膜覆蓋的銅箔將被腐蝕掉，並且由於光敏膜的固化，透明膜將被保留。
然後用堿液清洗未固化的光敏膜，所需的銅箔電路將被固化的光敏膜覆蓋。
內芯板蝕刻
然後用強鹼（如NaOH）蝕刻掉不必要的銅箔。
撕下固化的感光膜，露出所需PCB佈局的銅箔。
芯板沖孔和檢查
覈心板已成功生產。 然後在芯板上沖出對齊孔，以便於與其他資料對齊。
一旦覈心板與其他PCB層壓在一起，它就無法修改，囙此檢查非常重要。 機器將自動與PCB佈局圖進行比較，以檢查錯誤。
製作了前兩層PCB板。
疊層的
這裡需要一種新的原材料，稱為預浸料（預浸料），它是芯板和芯板之間的粘合劑（PCB層數>4），以及芯板和外部銅箔，它還起到絕緣作用。
下銅箔和兩層預浸料已通過定位孔和下鐵板預先固定，然後成品芯板也放置在定位孔中，最後兩層預浸料、一層銅箔和一層承壓鋁板覆蓋在芯板上。
為了提高工作效率，這家工廠將把3塊不同的PCB板堆疊在一起，然後再進行固定。 上鐵板被磁性吸引，以便於與下鐵板對齊。 通過插入定位銷成功對齊兩層鐵板後，機器盡可能壓縮鐵板之間的空間，然後用釘子固定。
被鐵板夾住的PCB板放置在支架上，然後送至真空熱壓機進行層壓。 真空熱壓中的高溫可以熔化預浸料中的環氧樹脂，並在壓力下將芯板和銅箔固定在一起。
層壓完成後，取下壓住PCB的上鐵板。 然後拆下承壓鋁板。 鋁板還負責隔離不同的PCB，並確保PCB外部銅箔的平滑度。 此時取出的PCB兩側將覆蓋一層光滑的銅箔。
鑽孔
那麼，如何連接PCB中相互不接觸的4層銅箔呢？ 首先，穿過PCB的通孔，然後將孔壁金屬化以導電。
使用X射線鑽孔機定位內芯板。 機器將自動找到並定位覈心板上的孔，然後在PCB上衝壓定位孔，以確保從孔的中心鑽下一個孔。 通過
在衝床上放一層鋁板，然後把PCB放在上面。 由於鑽孔是一個相對緩慢的過程，為了提高效率，根據PCB的層數，將1到3塊相同的PCB板堆疊在一起進行鑽孔。 最後，用一層鋁板覆蓋最上面的PCB。 上下兩層鋁板用於防止鑽頭鑽入和鑽出時PCB上的銅箔撕裂。
接下來，操作員只需選擇正確的鑽孔程式，其餘由鑽孔機自動完成。 鑽機的鑽頭由氣壓驅動，最大轉速可達每分鐘150000轉。 如此高的旋轉速度足以確保孔壁的平滑度。
鑽頭的更換也由機器根據程式自動完成。 最小的鑽頭直徑可達100微米，而人的頭髮直徑為150微米。
在之前的層壓過程中，熔融的環氧樹脂被擠出PCB，囙此需要將其切斷。 仿形銑床根據PCB的正確XY座標切割其週邊。
銅在孔壁上的化學沉澱
由於幾乎所有PCB設計都使用穿孔來連接不同的線路層，囙此良好的連接需要在孔壁上有25微米的銅膜。 銅膜的厚度需要通過電鍍實現，但孔壁由非導電環氧樹脂和玻璃纖維板組成。 囙此，第一步是在孔壁上沉積一層導電資料，並通過化學沉積在整個PCB表面（包括孔壁）上形成1微米的銅膜。 化學處理和清潔等整個過程由機器控制。
固定PCB清潔PCB輸送PCB化學沉澱銅膜
外部PCB佈局轉移
接下來，將外層的PCB佈局轉移到銅箔上。 該過程類似於之前的內芯板PCB佈局的傳輸原理。 PCB佈局通過複印膜和感光膜轉移到銅箔上。 唯一的區別是肯定的，正片將被用作電路板。
通過定位孔固定上下層印刷的PCB佈局膜，將PCB板在中間。 然後，透光膜下的感光膜通過紫外線燈的照射固化，紫外線燈是需要保留的電路。
清除不必要的未固化感光膜後，檢查它。
用夾具夾住PCB，然後電鍍銅。 如前所述，為了確保孔具有足够的導電性，孔壁上鍍的銅膜厚度必須為25微米，囙此整個系統將由電腦自動控制，以確保其準確性。
固定PCB電腦控制與鍍銅
電鍍銅膜後，電腦將安排電鍍一薄層錫。
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外部PCB蝕刻
接下來，一條完整的自動化裝配線完成蝕刻過程。 首先，清潔PCB上固化的感光膜。
然後用強鹼清潔其覆蓋的不必要銅箔。
然後使用錫剝離溶液剝離PCB佈局銅箔上的鍍錫層。 清潔後，4層PCB佈局完成。
