PCB科技 - PCB中三個常見鑽孔的詳細說明

讓我們首先介紹一下PCB中常見的鑽孔：通孔、盲孔和埋孔。 這3種孔洞的含義和特徵。

（通過） (VIA), 這是一個常見的孔，用於在不同層的導電圖案之間傳導或連接銅箔線 電路板. For example (such as blind holes, buried holes), 但不能插入其他增强資料的元件引線或鍍銅孔. 因為PCB是由許多銅箔層累積而成的, 每層銅箔將覆蓋一層絕緣層, 囙此銅箔層不能相互通信, 訊號連結取決於通孔. (Via), 這就是中文via的名稱.

其特點是：為了滿足客戶的需求, 的通孔 電路板 必須用孔填充. 以這種管道, 在改變傳統的鋁塞孔工藝中, 白色網格用於完成焊接掩模和上的塞孔 電路板 使生產穩定. 品質可靠，應用更加完善. 過孔主要起到電路互連和傳導的作用. 隨著電子工業的快速發展, higher requirements are also placed on the 過程 and surface mount technology of 印刷電路板. 採用了堵塞通孔的工藝, 同時應滿足以下要求：1. 通孔中有銅, 阻焊膜是否可以插入. 2. 通孔中必須有錫和鉛, and there must be a certain thickness requirement (4um) that no solder mask ink can enter the hole, 導致在孔中隱藏錫珠. 3. 通孔必須有阻焊油墨塞孔, 不透明的, 不得有錫環, 錫珠, 和平面度要求.

盲孔：用電鍍孔將PCB中最外層電路與相鄰內層連接。 因為看不到對面，所以稱之為盲傳。 同時，為了提高PCB電路層之間的空間利用率，採用了盲孔。 也就是說，到印製板的一個表面的通孔。

特點：盲孔位於電路板的上表面和下表面，具有一定深度。 它們用於連接下麵的表面電路和內部電路。 孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。 這種生產方法需要特別注意鑽孔深度（Z軸）是否合適。 如果你不注意，它會給孔內電鍍帶來困難，囙此幾乎沒有一家工廠採用它。 也可以將需要提前連接的電路層放置在各個電路層中。 首先鑽孔，然後粘合在一起，但需要更精確的定位和對齊設備。

埋入過孔是PCB內部任何電路層之間的連結，但不連接到外層，也指不延伸到電路板表面的過孔。

特點：粘接後鑽孔無法實現此過程。 有必要在各個電路層上進行鑽孔。 首先，內層部分粘合，然後首先電鍍。 最後，它可以完全粘合，比原來的更導電。 洞和盲孔需要更多的時間，所以價格是最昂貴的。 此過程通常僅用於高密度電路板，以新增其他電路層的可用空間

In the PCB生產 process, 鑽井非常重要, 不要粗心. 因為鑽孔是在覆銅板上鑽所需的通孔，以提供電力連接並固定設備的功能. 如果操作不當, 過孔加工過程中會出現問題, 並且設備無法固定在 電路板, 這將影響使用, 整個董事會將被廢除. 因此, 鑽孔過程非常重要.