PCB科技 - PCB鍍銅的一些優缺點介紹

銅塗層是 PCB設計. 是否是國內的清月峰 PCB設計 軟件, 一些外來蛋白質, PowerPCB提供智慧鍍銅功能, 那麼如何使用銅呢, 我會和大家分享一些想法, 希望給同事帶來好處.

所謂的銅澆注是將PCB上未使用的空間用作參攷表面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積. 也為了使PCB在焊接過程中盡可能不變形, 最 PCB製造商 還需要 PCB設計ers用銅或網格狀地線填充PCB的開放區域. 如果銅處理不當, 它將决定收益或損失是獎勵還是損失, 鍍銅是“利大於弊”還是“弊大於利”?

大家都知道，在高頻下，印刷電路板上佈線的分佈電容會起作用。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1/20時，將發生天線效應，並且雜訊將通過佈線發射。 如果PCB中存在接地不良的銅澆注，則銅澆注會成為傳播雜訊的工具。 囙此，在高頻電路中，不要認為地線接地。 這是“地線”，必須小於λ/20，在佈線中打孔，並與多層板的接地層“良好接地”。如果銅塗層處理得當，銅塗層不僅會新增電流，還起到遮罩干擾的雙重作用。

鍍銅一般有兩種基本方法，即大面積鍍銅和柵極鍍銅。 經常有人問，大面積鍍銅是否優於柵極鍍銅。 概括是不好的。 為什麼？ 大面積鍍銅具有新增電流和遮罩的雙重功能。 然而，如果使用大面積銅塗層進行波峰焊接，電路板可能會抬起，甚至起泡。 囙此，對於大面積銅塗層，通常使用幾個凹槽來緩解銅箔的起泡。 純網銅塗層主要用於遮罩，新增電流的效果降低。 從散熱的角度來看，網格是有益的（它降低了銅的受熱面），並在一定程度上起到電磁遮罩的作用。 但需要指出的是，網格是由交錯方向的軌跡組成的。 我們知道，對於電路，跡線的寬度對於電路板的工作頻率具有相應的“電長度”（實際尺寸除以實際尺寸）。 工作頻率對應的數位頻率可用，詳見相關書籍）。 當工作頻率不是很高時，電網線路的作用可能不是很明顯。 一旦電力長度與工作頻率匹配，情况將非常糟糕。 你會發現電路根本不能正常工作，干擾系統運行的訊號到處都在發射。 囙此，對於使用電網的同事，我的建議是根據設計電路板的工作條件進行選擇，不要執著於一件事。 囙此，高頻電路對多用途電網的抗干擾要求很高，而低頻電路具有大電流的電路，例如常用的全銅。

說了這麼多，那麼我們在倒銅，為了讓倒銅達到我們預期的效果，那麼倒銅需要注意這些問題：

1、如果PCB有許多接地，如SGND、AGND、GND等，根據PCB板的位置，主“接地”被用作獨立澆注銅、數位接地和類比接地的參攷。 無需分離銅澆注。 同時，在澆注銅之前，首先加厚相應的電源連接：5.0V、3.3V等，這樣就形成了多種不同形狀的變形結構。

2、對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接；

3、銅在晶體振盪器附近傾倒。 電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍澆注銅，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。

4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

5、在接線開始時，地線應進行相同的處理。 接線時，地線應佈線良好。 您不能依靠添加通孔來消除銅澆注後連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。

6、板上最好不要有尖角（“=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！對於其他事情，它只是大或小。我建議使用弧的邊緣。

7、不要將銅倒入多層板中間層的開口區域。 因為你很難把這個覆銅的“好地”

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

9. 3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地. 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地. 簡而言之： PCB銅線, 如果接地問題得到處理, 這絕對是“利大於弊”, 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.