PCB科技 - PCB電路板數控鑽床：墊板的使用

印刷電路板 電路板鑽孔, 使用上下焊盤是為了防止電路板的表面和底部暈染和產生毛刺, 使鑽孔表面光滑, 提高PCB印刷電路板的質量和成品率. 因為使用這種輔助材料有一定的成本, 出於上述原因，這實際上是必要的, 可以大大提高產品的合格率，降低成本.

PCB鑽孔的上背板要求為： PCB表面 具有一定的硬度，以防止鑽孔上表面出現毛刺. 但它不應該太硬，並磨損鑽頭. 要求上下墊板的樹脂成分不應過高, 否則，在鑽孔過程中會形成熔融樹脂球並粘附在孔壁上. 導熱係數越大, 更好, 以便快速帶走鑽井過程中產生的熱量, 鑽孔時降低鑽頭溫度, 防止鑽頭退火. 必須有一定的剛度，以防止在提升鑽頭時板發生晃動, 當鑽頭與鑽頭接觸時，會立即產生一定的彈性變形, 使鑽頭能够與待鑽孔位置精確對齊，以確保鑽孔位置的準確性.

資料應均勻，不應有雜質引起的軟硬度不均勻的節點, 否則鑽頭很容易折斷. 如果上背板表面堅硬且光滑, 小直徑鑽頭可能會滑動並偏離原始孔，從而在電路板上鑽一個斜橢圓孔.

中國使用的上墊板主要是0.2 0.5mm厚的酚醛紙橡膠板、環氧玻璃布板和鋁箔，如厚度為0.3 mm的LF2Y2（2號防銹鋁半冷硬化狀態或LF21Y（21號防銹鋁）。 冷加工硬化狀態）作為普通雙面鑽孔的上墊板，具有良好的硬度，可以防止鑽孔上表面出現毛刺。 由於鋁具有良好的導熱性，具有剛性和彈性，對鑽頭有一定的散熱效果。 鋁箔的資料與酚醛板相比，由於沒有雜質而導致鑽孔和部分孔洞的概率遠低於酚醛板。 它可以降低鑽孔溫度，是一種環保資料。 與氧氣板相比，由於含有樹脂，孔不會被樹脂污染。 使用期間常用鋁箔的厚度為0.15、0.20和0.30 mm。 在實際使用中，0.15和板表面之間的接觸最好。 然而，在切割、運輸和使用過程中不容易控制過程。 0.30的價格要高一點。 通常，使用0.20 mm鋁箔作為折衷方案，實際厚度通常為0.18 mm。

國外有一種複合上墊板。 上下層為0.06mm鋁合金箔，中間層為純纖維芯，總厚度為0.35毫米。 不難看出，這種結構和資料能够滿足PCB印刷電路板鑽孔的上背板的要求。 用於高品質多層板的上墊板。 與鋁箔相比，其優點是：鑽孔質量高，孔定位精度高，鑽頭因磨損而使用壽命更長，同時，板材在受到外力後恢復其原始形狀。 它比鋁箔好得多，重量也輕得多。 它特別適用於鑽孔。

中國使用的墊板是酚醛紙板, 紙板和木屑板. 紙板很軟，容易產生毛刺, 但質地均勻，不易折斷鑽頭和咬合鑽頭, 但是價格很便宜, 可用於薄銅箔或單面板. 鋸屑板紋理均勻性差, 硬度優於紙板. 然而, 如果 PCB銅線 所鑽箔大於35微米, 會出現毛刺. 我試著用這塊板鑽一塊70微米銅箔的雙面板, 但都失敗了. 酚醛紙板在前兩者之間具有最佳的硬度均勻性, 最佳使用效果, 但它更昂貴，而且不環保.

國外也有複合墊板。 上下層為0.06mm鋁合金箔，中間層為純纖維芯，總厚度為1.50mm。 當然，它的效能非常突出且環保，這大大超過了酚醛紙板，尤其是在鑽多層板和小直徑孔時可以充分體現其優點，當然缺點是價格昂貴。