PCB科技 - PCB排銅的三大原因分析

這個 PCB銅線 falls off (also commonly referred to as dumping copper). PCB工廠都說這是一個層壓問題，要求他們的生產工廠承擔嚴重損失. 根據我多年處理客戶投訴的經驗, PCB工廠傾倒銅的常見原因如下：

1.、PCB工廠工藝因素：

1、銅箔過度蝕刻。 市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅箔）。 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的箔材、紅箔材和灰箔材基本無批量廢銅。 當客戶電路設計優於蝕刻線時，如果銅箔規格改變但蝕刻參數保持不變，則銅箔在蝕刻溶液中的停留時間過長。 由於鋅是一種活性金屬，當PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中時，不可避免地會導致電路過度側面腐蝕，導致一些薄的電路背襯鋅層完全反應並與基板分離。

那就是, 銅線脫落. 另一種情况是PCB蝕刻參數沒有問題, 但是銅線也被蝕刻後PCB表面上殘留的蝕刻溶液包圍, 銅線也被PCB表面殘留的蝕刻液包圍. 扔銅牌. 這種情況通常集中在細線上, 或在潮濕天氣期間, 整個PCB上將出現類似缺陷. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. 銅箔的顏色與普通銅箔不同. 你看到的是底層原來的銅色, 銅箔在粗線處的剝離强度也正常.

2.PCB過程中發生局部碰撞，銅線通過外部機械力與基材分離。 這種不良效能是指定位或定向不良，銅線會明顯扭曲，或在同一方向上有劃痕/衝擊痕迹。 如果剝掉缺陷部位的銅線，觀察銅箔的粗糙表面，可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常，不會出現側面侵蝕，銅箔的剝離强度正常。

3. 這個 PCB電路設計 是不合理的. 如果使用較厚的銅箔來設計過薄的電路, 這也會導致電路過度腐蝕，銅會被丟棄.

2、層壓板制造技術原因：

在正常情况下，只要層壓板在高溫下熱壓30分鐘以上，銅箔和預浸料基本上完全結合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的結合力。 然而，在堆疊和層壓過程中，如果PP受到污染或銅箔的亞光表面受損，層壓後銅箔與基板之間的結合力也將不足，導致定位（僅適用於大板）文字或零星銅線脫落， 但斷開導線附近銅箔的剝離强度不會异常。

3、層壓原材料原因：

1. 如上所述, 普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品. 如果羊毛箔的峰值在生產過程中异常, 或鍍鋅時/鍍銅, 電鍍晶枝不良, 導致銅箔本身剝離强度不够. 將不良箔壓片材製成PCB並插入電路板時，由於外力的影響，銅線會脫落 PCB工廠. 這種類型的銅拒收不好. If you peel off the copper wire and see the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate), 不會有明顯的側面侵蝕, 但整個銅箔的剝離强度將非常差.

2、銅箔和樹脂適應性差：現時使用的是一些具有特殊效能的層壓板，如HTg板。 由於樹脂體系不同，所用固化劑一般為PN樹脂，且樹脂分子鏈結構簡單。 交聯度低，需要使用具有特殊峰的銅箔來匹配。 在生產層壓板時，銅箔的使用與樹脂系統不匹配，導致金屬板覆層金屬箔的剝離强度不足，插入時銅線脫落不良。