PCB科技 - PCB覆銅板問題

1、能够跟踪和發現

製造任何數量的PCBA都不可能不遇到一些問題, 這主要歸因於 PCB銅線 覆層壓板. 當實際製造過程中出現品質問題時, 似乎這通常是因為PCB基板資料成為問題的原因. 即使是精心編寫並實際執行的 PCB層壓板 技術規範沒有規定必須進行的測試項目，以確定 PCB層壓板 是生產過程問題的原因嗎. 以下是一些最常見的 PCB層壓板 問題及其識別方法.

一旦遇到PCB層壓問題，應考慮將其添加到PCB層壓資料規範中。 通常，如果不滿足本技術規範，將導致持續的質量變化，從而導致產品報廢。

通常，由PCB層壓板質量變化引起的資料問題發生在製造商使用不同批次的原材料或使用不同的壓制負荷製造的產品中。 很少有用戶有足够的記錄來區分加工現場的特定壓制負荷或資料批次。 囙此，經常會發生連續生產PCB並與組件一起安裝，並且在焊接槽中連續生成翹曲，從而浪費大量勞動力和昂貴的組件。

如果可以立即找到資料的批號, 這個 PCB層壓板 製造商可以驗證樹脂的批號, 銅箔的批號, 以及固化週期. 換句話說, 如果用戶無法提供與質量控制系統的連續性 PCB層壓板 製造商, 這將導致用戶自己遭受長期損失. 以下描述了與中基板資料相關的一般問題 PCB製造 過程.

電路板

第二，表面問題

症狀：印刷附著力差，電鍍附著力差，部分零件無法蝕刻，部分零件無法焊接。

可用的檢查方法：通常用於在板材表面形成可見水線進行目視檢查：

可能的原因：由於脫模膜造成的表面非常緻密和光滑，未塗覆的表面太亮。 通常在層壓板的未鍍銅側，層壓板製造商不會去除脫模劑。 銅箔上的針孔導致樹脂流出並積聚在銅箔表面。 這通常發生在比3/4盎司重量規格薄的銅箔上。 銅箔製造商在銅箔表面塗上過量的抗氧化劑。 層壓板製造商改變了樹脂系統、薄剝離或刷塗方法。

由於操作不當，有許多指紋或油漬。 在沖孔、下料或鑽孔操作期間，蘸上發動機機油。

可能的解決方案：

建議層壓板製造商使用類似織物的薄膜或其他脫模資料。 聯系層壓板製造商並使用機械或化學消除方法。 聯系層壓板製造商檢查每批不合格的銅箔； 詢問去除樹脂的推薦解決方案。 向層壓板製造商詢問拆卸方法。 暢通建議使用鹽酸，然後進行機械擦洗。 在對層壓板製造進行任何更改之前，請與層壓板製造商合作，並指定用戶的測試項目。

教育所有工藝人員戴手套處理 PCB銅線 覆層壓板. 瞭解層壓板是否配有合適的襯墊或包裝在袋子中, pad含硫量低, 包裝袋無污垢. 使用含矽洗滌劑銅箔時，注意確保沒有人觸摸它, 在電鍍或圖案轉移過程之前，對所有層壓板進行脫脂處理.