PCB科技 - PCB層壓問題的解決方案是什麼

以下是一些最常見的 PCB層壓問題 以及如何識別它們. 一旦你遇到 PCB層壓問題, 您應該考慮將其添加到PCB層壓板資料規範中.

1、必須有一個合理的方向：

如輸入/輸出、交流/直流、强/弱訊號、高頻/低頻、高壓/低壓等，其方向應為線性（或分離），且不應相互混合。 其目的是防止相互干擾。 最佳趨勢是直線，但通常不容易實現。 最不利的趨勢是圓形。 幸運的是，隔離可以得到改善。 對於直流、小訊號、低壓PCB的設計要求可以更低。 所以“合理”是相對的。

PCB雙面 電路板

2、選擇良好的接地點：

我不知道有多少工程師和科技人員討論過小接地點，這表明了它的重要性。 在正常情况下，需要公共接地，例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地，等等。 實際上，由於各種限制，很難完全實現這一點，但我們應該盡最大努力做到這一點。 這個問題在實踐中相當靈活。 每個人都有自己的解決方案。 如果可以針對特定電路板進行解釋，則很容易理解。

3、合理佈置電力濾波器/去耦電容器：

通常，示意圖中只繪製了一些電力濾波器/去耦電容器，但沒有指出它們應連接在哪裡。 事實上，這些電容器用於開關設備（柵極電路）或其他需要濾波/去耦的組件。 這些電容器應盡可能靠近這些部件，距離太遠不會產生任何影響。 有趣的是，當電源濾波器/去耦電容器正確佈置時，接地點問題變得不那麼明顯。

4層浸沒式金手指電路板

4、線條優美：

如果可能的話，寬的線條永遠不應該很細； 高壓和高頻線路應圓滑，無尖銳倒角，轉角不應成直角。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這可以大大改善接地點的問題。

雖然後期製作中出現了一些問題, 它們是由 PCB設計. 它們是：過孔太多, 沉銅過程中稍有不慎，就會埋下隱患. 因此, 設計應儘量減少電線孔. 同方向平行線密度過大, 焊接時很容易連接在一起. 因此, 線密度應根據焊接工藝水准確定. 焊點距離太小, 不利於手工焊接, 只有降低工作效率才能解决焊接品質問題. 否則, 隱患依然存在. 因此, 焊點的最小距離應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定. 焊盤或過孔的尺寸太小, 或者襯墊尺寸和孔尺寸不匹配. 前者不利於人工鑽進, 後者不利於數控鑽孔. 很容易將墊子鑽成“c”形, 但要鑽掉墊子. 電線太細了, 並且退卷區域的大面積沒有銅, 容易造成不均勻腐蝕. 那就是, 當展開區域被腐蝕時, 細導線可能過度腐蝕, 或者看起來好像壞了, 或者完全破碎. 因此, 設定銅線的作用不僅是新增接地線的面積和抗干擾性.