精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 PCBA老化試驗 標準和 PCBA老化試驗 方法
PCBA板老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化和電源的綜合影響，類比產品的日常使用環境，暴露PCBA的缺陷，如焊接不良、元件參數不匹配和調試過程，以消除和改進引起的故障， 它將在穩定無缺陷PCBA板的參數方面發揮作用。
PCBA老化試驗標準
1、低溫工作
在-10±3°C的溫度下放置PCBA板1h後，在此條件下，應承載額定負載。 在187V和253V的條件下，所有程式應通電，並且程式應正確。
2、高溫工作
將PCBA板置於80±3攝氏度/小時後，在此條件下，帶負載，在187V和253V的條件下，通電並運行所有程式。 程式應該正確。
3、高溫高濕工作
將PCBA板置於65±3°C的溫度和90-95%的濕度下48小時，並以額定負載運行程式。 程式應該正確。
PCBA老化試驗方法
1、將環境溫度下的PCBA板放入相同溫度的熱老化設備中，PCBA板運行。
2、以規定的速率將設備內的溫度降至規定的溫度值。 當設備中的溫度穩定時，PCBA板應暴露在低溫條件下2小時。
3、以規定速率將設備內的溫度升高至規定溫度。 當設備中的溫度穩定時，PCBA板應暴露在高溫條件下2小時。
4. 以規定速率將設備溫度降至室溫, 繼續重複，直到達到規定的老化時間, 並在 PCBA板 按規定的老化時間.
2.PCBA組件如何實現可靠性設計
BGA、晶片電容器和晶體振盪器等應力敏感器件容易受到機械或熱應力的損壞。 囙此，設計時應將PCB放置在不易變形的地方，或進行加固設計，或採取適當的措施加以避免。
（1）應力敏感元件應盡可能遠離PCB組裝過程中容易彎曲的地方。 為了消除子板組裝過程中的彎曲變形，連接子板與主機板的連接器應盡可能放置在子板邊緣，與螺釘的距離不應超過10mm。
再比如, 為了避免BGA焊點應力開裂, 有必要避免將BGA佈局放置在在在安裝過程中容易彎曲的位置 PCB組件. 當用一隻手握住電路板時，BGA的不良設計很容易導致其焊點開裂.
（2）加固大尺寸BGA的四個角。
當PCB彎曲時，BGA四個角的焊點受到的力最大，最有可能開裂或斷裂。 囙此，加强BGA的四個角在防止角焊點開裂方面非常有效。 應使用專用膠水進行加固，或使用補强膠進行加固。 這需要為部件佈局留出空間，加固要求和方法應在工藝檔案上注明。
以上兩條建議主要從設計角度考慮。 另一方面，應改進裝配過程以减少應力的產生，例如避免使用支撐工具用一隻手固定板和安裝螺釘。
囙此，裝配可靠性的設計不應局限於改進部件的佈局。 更重要的是要降低裝配的壓力，採用適當的方法和工具，加强人員培訓，規範操作行為。 只有這樣才能解决裝配階段。 焊點故障問題。
