PCB科技 - PCBA組件中的線上測試ICT

線上測試ICT PCBA 裝配

現時，在電子組裝測試領域中使用了多種測試技術。 常用的有手動目視檢查（MVI）、線上測試儀（ICT）和自動光學檢查（自動光學檢查，簡稱AOI）、自動X射線檢查（簡稱AXI）、功能測試儀（簡稱FCT）等。

根據是否符合以下條件，可以將其分為兩類： PCBA板 is powered on: one is electrical 測試 technology, 另一個是非電力測試的結束, 或者 PCBA 接觸式測試設備分為兩類：一類是接觸式測試, 一種是非接觸測試技術.

Test ICT online
On-line tester (ICT), also known as flying probe (probe, needle bed) tester. 其原理是測試組裝件的電力效能和電力連接 PCBA 對板上的板件進行生產製造資金不足和科技手段缺陷的檢查.

線上測試儀使用一個特殊的飛行探針來接觸 PCBA 已焊接的電路板, 並在10毫安培內使用數百毫伏的電壓和電流進行離散隔離測試, 以便準確量測安裝電阻和電感, 電容器, 二極體, 3極管, 晶閘管, 視窗效果管, 集成塊和其他通用和特殊組件，如缺失安裝, 安裝錯誤, 參數值偏差, 焊點焊接, 電路板 開路、短路等故障, 故障是準確定位哪個部件或開路/短路位於哪一點.

飛針測試最大的優點是市場響應速度快，但檢測速度慢，適合測試樣本和小批量訂單。 如果客戶要求樣品，您可以選擇飛針測試，直到客戶大量訂購，然後更改針床測試。 事實並非如此，客戶無需更改流程或取消訂單。

ICT的優勢在於電力缺陷測試，例如設備故障或錯誤值。 線上測試可以有效地發現裝配過程中的各種缺陷和故障，但不能全面評估PCBA的電力效能。

ICT需要客戶的 PCB設計 滿足ICT可測試性設計要求, 而且，實施多元化的 PCBA 處理客戶. 此外, 節點數越多 PCBA testing, 成本的急劇增加, 主要用於針床或飛針的設計和製造, 還有一個測試困難的問題. 當節點數量超過ICT要求時, 當 PCBA 超過ICT要求, 這個問題將更難解决.

電子產品的小型化實際上直接導致 PCBA board design (high-density integration) assembly, 以及 PCBA設計 for ICT testing will disappear. 這意味著生產和製造業將面臨大量潜在問題. 這個 PCBA 組裝將直接進行最終檢查, 這不僅會導致合格率下降, 但也會新增維修量和故障診斷成本, 但也會導致生產延遲.