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在裡面 PCB設計 和佈局, 裝配可靠性, 也稱為過程可靠性, 通常指的是 PCBA 在組裝和焊接過程中，正常操作不會損壞. 如果設計不當, 容易損壞或損壞焊接接頭或部件.
在PCB設計和佈局中，裝配可靠性，也稱為工藝可靠性，通常是指PCB在裝配和焊接過程中不受正常操作損壞的能力。 如果設計不當，很容易損壞或損壞焊接接頭或部件。
如何設計PCBA組件的可靠性
BGA、晶片電容器和晶體振盪器等應力敏感器件容易受到機械或熱應力的損壞。 在PCB設計和佈局中，佈局應放置在PCB不易變形的地方，或加固設計，或採取適當的規避措施。
如何設計PCBA組件的可靠性
(1) 在裡面 PCB設計 和佈局, 應力敏感部件應盡可能遠離在焊接過程中容易彎曲的地方 PCB組件. 為了消除子板組裝過程中的彎曲變形, 連接子板和主機板的連接器應盡可能放置在子板的邊緣, 與螺釘的距離不應超過10mm.
例如，為了避免BGA焊點應力開裂，有必要避免將BGA佈局放置在PCB組裝期間容易彎曲的位置。 當用一隻手握住電路板時，BGA的不良設計很容易導致其焊點開裂。
如何設計PCBA組件的可靠性
（2）加固大尺寸BGA的四個角。
在裡面 PCB設計 和佈局, 當PCB彎曲時, BGA四角的焊點受力最大，最容易開裂或斷裂. 因此, 加强BGA的四個角對於防止角焊點開裂非常有效. 應使用專用膠水加固, 或者可以使用修補膠進行加固. 這需要為組件佈局留出空間, 加固要求和方法應在工藝檔案上注明.
如何設計PCBA組件的可靠性
在PCB設計和佈局中，主要從設計方面考慮上述兩條建議。 另一方面，應改進裝配過程以减少應力的產生，例如避免使用支撐工具用一隻手固定板和安裝螺釘。 囙此，裝配可靠性的設計不應局限於改進部件的佈局。 更重要的是要降低裝配的壓力，採用適當的方法和工具，加强人員培訓，規範操作行為。 只有這樣才能解决裝配階段。 焊點故障問題。
