PCB科技 - PCBA表面貼裝元件的特點

風險是什麼 PCBA鑄造廠 資料? 很難確認資料的真實性, 採購週期不穩定, 保養比較困難, 資本和其他風險； 表面貼裝組件在 PCBA加工植物, 例如寄生電容和電感元件的寄生性較小, 從而改善高頻特性, 有利於提高使用頻率和電路速度, 然後我會介紹給大家.

1 風險是什麼 PCBA鑄造廠 資料

1、資料真實性難以確認

由於PCBA鑄造製造商負責電子元件和PCBA的整體製造，一些追求利潤的電子加工廠可能會購買一些假冒偽劣資料，以降低生產成本。 在這種情況下，可以通過指定資料供應商並提供資料的原始證書來確保資料的質量。

2、採購週期不穩定

在整個生產週期內 PCBA加工, 材料採購最不穩定, 尤其是當客戶使用的部件稀缺時, 非常用耗材, 或者對組件的需求很大, 而且鑄造廠沒有庫存，需要採取現時的訂購方式, 會出現不可控因素.

3、維護困難

如果PCBA鑄造廠不具備强大的維修能力，將導致產品維修困難，延長維修週期，最終會影響產品交付時間，給客戶造成較大損失。

4、資本風險

PCBA鑄造生產模式要求加工製造商幫助客戶購買所有資料。 客戶需要支付預付款，通常為總付款的70%，然後製造商開始購買資料，進行PCBA加工生產過程，最後，當產品發貨時，客戶支付剩餘的30%。 眾所周知，PCBA OEM服務的價值一般都比較高，交易金額也比較大。 在雙方合作過程中，帳戶違約很容易導致公司資金中斷，從而新增許多不可控制的風險。

PCBA加工廠

第二，PCBA加工廠表面組裝部件的特性

1、在SMT元件的電極上，有些焊接端根本沒有引線，有些引線很小； 相鄰電極之間的間距遠小於傳統雙列直插集成電路的引線間距（2.54mm），集成電路的引脚中心距離已從1.27mm减小到0.3mm； 在相同集成的情况下，SMT組件的面積遠小於傳統組件的面積。 片式電阻器和電容器已從早期的3.2mm*1.6mm减少到0.6mm*0.3mm； 隨著裸晶片科技的發展，BGA和CSP高引脚數器件在生產中得到了廣泛應用。

2、SMT元件直接安裝在印刷電路板表面，電極焊接在SMT元件同一側的焊盤上。 這樣，PCB印刷電路板上的通孔周圍沒有焊盤，這大大提高了印刷電路板的佈線密度。

3、表面安裝科技不僅影響印刷電路板上佈線所占的面積，還影響設備和組件的電力特性。 無引線或短引線减少了元件的寄生電容和寄生電感，從而改善了高頻特性，這有利於提高使用頻率和電路速度。

4. 這個 shape is simple, 結構牢固, 它緊密地附著在印刷電路板的表面 印刷電路板, 提高了可靠性和抗衝擊性； 組裝過程中沒有導線彎曲或導線修剪, 當 印刷電路板 是製造的. 設備通孔：尺寸和形狀標準化, 自動貼片機可用於自動貼片. 效率高, 可靠性高, 便於批量生產, 總體成本較低.

5、在傳統意義上，表面安裝組件沒有引脚或有短引脚。 與插入式組件相比，可焊性測試方法和要求不同，整個表面組件可以承受更高的溫度。 然而，與DP引脚相比，表面安裝的引脚或端子在焊接過程中可以承受較低的溫度。