PCB科技 - 高速訊號板PCB設計

在裡面 PCB設計, 佈局和品質分析 高速訊號板 無疑是工程師們討論的焦點. 尤其是現在 PCB板 工作頻率越來越高. 例如, it is v呃y common for general digital signal processing (DSP) PCB板 施加150-2.00MHz之間的頻率. 在實際應用中，CPU板達到500MHz以上並不奇怪. 通信行業中Ghz電路的設計已經非常流行. 所有這些的設計 PCB板 通常通過以下管道實現 多層板 科技. 在 多層板 設計, 採用功率層設計科技是必然的. 然而, 在電源層的設計中, 由於多種電源的混合應用，設計變得非常複雜.
那麼，其中存在哪些問題呢 PCB工程師? 如何定義 PCB層? 包括多少層? 如何以最合理的管道安排每一層的內容? 如果有幾層地面, 如何交替排列訊號層和接地層, 等.

如何設計各種電源模組系統? 例如3.3伏, 2.5V電壓電壓, 5V, 12V等. 電源層的合理劃分和公共接地問題是影響PCB穩定性的重要因素.
如何設計去耦電容器? 使用去耦電容器消除開關雜訊是一種常見的方法, 但是如何確定它的電容呢? 電容器放置在哪裡? 什麼時候使用什麼類型的電容器等等.
如何消除地面反彈雜訊? 地面反彈雜訊如何影響和干擾有用訊號? 如何消除回程雜訊? 在許多情况下, 電路設計不合理是電路失效的關鍵, 而電路設計往往是工程師們束手無策的工作.
如何合理設計電流分佈? 尤其是接地層中的電流分佈設計非常困難, 如果總電流在 PCB板, 這將直接而明顯地影響系統的不穩定運行 PCB板.
此外, 存在一些常見的訊號問題，例如過沖, 未及點, ringing (oscillation), 時間延遲, 阻抗匹配, 小故障, 等., 但這些問題與上述問題密不可分. 它們之間存在因果關係.
一般來說, a的設計 高品質高速訊號板 should be considered in terms of signal integrity (SI---Signal Integrity) and power integrity (PI---Power Integrity). 雖然更直接的結果表現在信號完整性上, 就其原因而言，我們决不能忽視權力完整性的設計. 因為功率完整性直接影響最終的信號完整性 高速訊號板.
他們之間有一個很大的誤解 PCB工程師, especially those who have used traditional EDA tools for 高速PCB設計. 許多工程師問我們：“為什麼EDA的SI信號完整性工具分析的結果與我們儀器的實際測試結果不一致, 分析結果通常是理想的?“事實上, 這個問題很簡單. 這個問題的原因是：一方面, EDA廠商科技人員解釋不清楚； 另一方面, 這是對類比結果的理解 PCB設計師.
We know that the most commonly used EDA tools in the Chinese market are SI (Signal Integrity) analysis tools. SI是基於佈線和設備模型的分析，不考慮電源的影響, 其中大多數甚至是類比設備. Regardless of (it is assumed to be ideal), 可以想像，這樣的分析結果和實際結果一定是錯誤的. 因為在大多數情况下, 電源完整性的影響 PCB板 比SI更嚴重.