PCB科技 - PCBA組件防爆措施的原因分析及預防

原因分析及預防 PCBA assembly explosion-proof measures

The key to solving the problem is to reduce the moisture absorption of the 印製板 製造期間, 存儲和使用 印製板. 為此目的, there are the following measures:

1. PCB 包裝材料 and storage
After the 電路板製造商 已完成高CTI值PCB的生產, 烘焙過程是為了烘焙和除濕, 然後兩次使用高真空雙膜包裝，以新增密封性 印製板 packaging, 最後在大包裝中放置乾燥劑 .
封裝好的印刷電路板應存放在常溫低濕的環境中, 並將其放在平臺或合適貨架上的原包裝中. 避免重壓，防止因存放不當而導致板材變形. 儲存期為3個月.
PCBA 組裝製造商應檢查此類PCB資料的包裝是否完好無損, 確認有效儲存期, 以及內包裝中濕度卡的狀態是否符合要求. 防止使用過期的PCB.

2. PCBA board production
First, 安裝前對PCB燈板進行烘乾除濕, 然後投入生產，完成安裝、插入、測試、包裝和運輸. 生產計畫要求在一周內完成整個生產過程.
根據操作說明設定回流焊和波峰焊的溫度曲線. 預熱速度不能太快. 將峰值溫度設定為不超過245攝氏度. 溫度越高, 面板爆炸的風險越大. 用於手工焊的補焊, 使用溫控烙鐵, 將溫度設定為350攝氏度, 並將焊接時間控制在2～3s，以防止局部過熱和潜在缺陷.

用於生產 PCBA with CTI>600, 防止鋼板爆炸的關鍵是做好預防和質量監控. The production management of PCBs with CTI>600 should be traced back. Production management of PCB with CTI>600. 它們是防止董事會破產的基石.
此外, 熱應力控制 PCBA 組裝和生產可以防止因電路板爆炸引起的熱應力因素的影響, 可以完全减少甚至消除電路板爆炸的影響, 並且可以完全减少甚至消除電路板爆炸的發生.

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