PCB科技 - 為什麼OSP電路板和電路板需要阻抗

OSP電路板 introduction
OSP is a process for 表面 treatment of 印刷電路板(印刷電路板) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP被翻譯成有機焊料保護膜, 也稱為銅保護劑. 簡單地說, OSP是在乾淨的裸銅表面化學生長一層有機膜.

該層膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，以保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 但在隨後的高溫焊接中，這種保護膜必須非常容易被助焊劑快速去除，以便暴露的清潔銅表面可以立即與熔融焊料結合在一起，在很短的時間內形成牢固的焊點。

OSP電路板 storage requirements
When the preservative produced by OSP technology is too thin and easy to cut, 在搬運和運輸過程中，你必須非常小心. 這個 印刷電路板 隨著OSP表面處理暴露在高溫和高濕度下的時間過長，表面可能會發生氧化 印刷電路板, 導致可焊性低. 因此, the storage method must follow the following principles:

1. 真空包裝應與乾燥劑和濕度顯示卡一起使用. 將離型紙放在 PCBA to prevent friction from damaging the 印刷電路板表面.

2. 這些 PCBA cannot be directly exposed to sunlight. 這個 requirements for the best storage environment include: relative humidity (30-70%RH), temperature (15-30°C) and storage time (less than 12 months).

Why do impedance
1. The 印刷電路板板 should consider plugging and installing electronic components. 封堵後, 應考慮電導率和訊號傳輸效能. 因此, 阻抗越低, 更好, and the resistivity should be less than 1&TImes;10-6 per square centimeter.

2. 在生產過程中, 有必要經歷沉銅過程, electrolytic tin (or electroless plating, or thermal spray tin), 連接器焊接, 等., 這些連結中使用的資料必須確保低電阻率，以確保 印刷電路板板 The overall impedance is low to meet the product quality requirements, 並且可以正常工作.

3, 鍍錫是整個電路板生產中最容易出現的問題, 它是影響阻抗的關鍵環節. The biggest defect of the electroless tin coating is easy discoloration (both easy to oxidize or deliquesce) and poor solderability, 這可能會導致焊接的困難 印刷電路板板, 高阻抗, 導電性差, 或整體董事會表現不穩定.

4. 導體中有各種訊號傳輸. 當需要新增其頻率以新增其傳輸速率時, 如果線路本身因蝕刻等因素而不同, 煙囪厚度, 導線寬度, 等., 阻抗值將發生變化，訊號將失真., 導致效能下降 印刷電路板板, 囙此有必要將阻抗值控制在一定範圍內.

Causes of high impedance
1. 的線條 印刷電路板板 are relatively thin, 這會導致 印刷電路板板.

2. 銅的厚度 印刷電路板板 is relatively thin, 這會導致 印刷電路板板.

3, 的行距 印刷電路板板, 電介質層的厚度太厚, 而且外層油墨的厚度太厚, 這會導致 印刷電路板板 to become higher.