PCB科技 - PCB蝕刻和電路板金手指

PCB蝕刻是PCB製造過程的一部分，用於在印刷電路板上創建切割痕迹。 這是通過從銅層壓板中去除多餘的銅來實現的，只留下所需的電路。

側面腐蝕的原因1.蝕刻方法

浸泡和鼓泡蝕刻會導致較大的側面蝕刻，飛濺和噴射蝕刻較小，尤其是噴射蝕刻效果最好。

2.蝕刻溶液的類型

不同的蝕刻溶液具有不同的化學成分，它們的蝕刻速率不同，蝕刻係數也不同。 例如，酸性氯化銅蝕刻溶液的蝕刻係數通常為3，鹼性氯化銅蝕刻液的蝕刻係數可達4。 最近的研究表明，基於硝酸的蝕刻系統幾乎可以實現無側蝕刻，蝕刻線的側壁幾乎是垂直的。

3.蝕刻速率

緩慢的蝕刻速率會導致嚴重的側面蝕刻，蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加速有很大關係。 蝕刻速度越快，板在蝕刻溶液中停留的時間越短，側面蝕刻量越小，蝕刻圖案清晰整潔。

4.蝕刻液PH值

當鹼性蝕刻溶液的pH值較高時，側面腐蝕會新增。 為了减少側面腐蝕，PH值一般應控制在8.5以下。

5.蝕刻液密度

鹼性蝕刻溶液的密度太低，這將新增側面蝕刻。 選擇高銅濃度的蝕刻溶液有利於减少側面蝕刻。

6.銅箔厚度

對於具有最小底切的細線蝕刻，最好使用（超）薄銅箔。 線寬越薄，銅箔厚度應越薄。因為銅箔越薄，在蝕刻溶液中的時間越短，側面蝕刻量越小。

PCB板金手指介紹金手指：（金手指或邊緣連接器）將PCB的一端插入連接器卡槽，用連接器引脚作為PCB板的出口連接到外部，使焊盤或銅皮在相應位置與引脚接觸，達到導電的目的，並在電路板的焊盤或銅皮上鍍上鎳金，因為它是手指的形狀，所以被稱為金手指。

之所以選擇金，是因為它具有優异的導電性、抗氧化性和耐磨性。 然而，由於黃金的成本很高，它只用於部分鍍金，如金手指。

PCB板金手指類型1.傳統金手指（齊平手指）

具有相同長度和寬度的矩形墊整齊地排列在板的邊緣。

2.長短金手指（即不均勻的金手指）

位於電路板邊緣的不同長度的矩形焊盤。

3.分段作弊（間歇性作弊）

位於電路板邊緣的不同長度的矩形焊盤，前部斷開連接。

PCB板金手指的特點是沒有字元框和標籤，通常是一個焊料掩模開口視窗。 大多數形狀都有凹槽，金手指部分從板的邊緣伸出或靠近板的邊緣。 有些電路板兩端都有金手指，正常的金手指有兩面，有些PCB電路板只有單面金手指，有些PCB板有一個更寬的金手指。