PCB科技 - PCB校對參數分析步驟說明

通常生產的PCB板需要由板製造商進行加工。 校對完成後，科技人員將對部件進行焊接，最後將其組裝到外殼和包裝中，形成完整的產品。 那麼，PCB校對需要提供哪些相關參數和說明？

【PCB校對說明項目】

資料：首先要解釋的是PCB需要什麼樣的資料。 現時，FR4是最常見的，主要資料是環氧樹脂剝離纖維布板。

板層：解釋你製作PCB板的層數。 （PCB板的生產層數不同，價格也會不同，PCB電路板的校對過程也相似。）

阻焊板顏色：有很多種顏色，也可以根據公司要求選擇，一般為綠色。

絲網顏色：印刷電路板上絲網的字體和邊框的顏色通常為白色。

銅厚度：通常，銅厚度是根據PCB電路的電流進行科學計算的。 一般來說，越厚越好，但成本會更高，囙此需要合理的平衡。

過孔是否覆蓋阻焊罩：阻焊罩上是為了使過孔絕緣，否則是使過孔不絕緣。

表面塗層：噴錫鍍金。

數量：應清楚說明PCB的生產數量

什麼是PCB防護，PCB防護意味著什麼

什麼是PCB防護

PCB校對通常是指在工程師的PCB佈局設計完成後，將電子產品送到PCB製造商處，加工成PCB進行試生產。

電子產品的更新反覆運算相對較快，囙此對PCB校對的需求逐漸增長，市場份額不斷擴大。 隨著電子產品的工藝要求越來越高，資訊變得越來越高速，導致了多層PCB的興起相對較快。

PCB校對的用戶組是什麼

主要以電子工程師為主，也有學術研究、科研院所等學生群體。

如何選擇合適的PCB校對製造商

主要注意幾個環節：

1、選擇大公司、大企業，相對實力更有保障，管理更規範。

2、選擇深圳周邊企業，電子產品領先地，配套設施齊全，保證交貨。

3、選擇口碑好、服務為主、文化主題好的公司。

PCB校對過程

1.蝕刻

蝕刻是使用化學反應方法腐蝕非電路部件的銅層。

2.綠色油

綠色油是將綠色油膜的圖形轉移到板上，以保護電路，防止焊接零件時電路上的錫。

工藝：磨板印刷感光綠油居裡板曝光曝光； 研磨板印刷第一側乾燥板印刷第二側乾燥板

3.字元

提供字元作為標記以便於識別

過程：綠油完成後-冷卻並放置-調整絲網-列印字元-後居裡

4.鍍金手指

在插頭的手指上鍍上一層所需厚度的鎳/金層，使其更加堅硬耐磨

工藝流程：上板-脫脂-水洗兩次-微蝕刻-水洗兩遍-酸洗-鍍銅-水洗-鍍鎳-水洗-鍍金

2鍍錫板（並行處理）

噴錫是在未覆蓋阻焊劑的裸露銅表面噴上一層鉛錫，以保護銅表面不受腐蝕和氧化，確保良好的焊接效能。

工藝流程：微侵蝕-空氣乾燥-預熱-松香塗層-焊料塗層-熱風整平-空氣冷卻-洗滌和空氣乾燥

5.成型

通過衝壓或數控鑼機形成客戶所需形狀的方法。 有機鑼，啤酒板，手工鑼，手工切割

注：數據鑼機板和啤酒板的精度較高。 其次是手工鑼，最小的手工砧板只能做出一些簡單的形狀。

6.試驗

通過電子100%測試，它可以檢測到影響功能的缺陷，如不容易視覺發現的開路和短路。

流程：上脫範本-檢測-合格-FQC外觀檢查-不合格-返修-退貨檢測-合格-REJ-報廢

7.最終檢查

通過對板材外觀缺陷的100%目視檢查，並對小缺陷進行修補，避免問題和缺陷板材流出。

具體工作流程：來料-查看資訊-外觀檢查-合格-FQA抽查-合格-包裝-不合格-加工-檢驗合格