PCB科技 - 你可能不知道PCB佈局的所有10個細節！

PCB佈局 是一項更細緻的工作, 它不僅有規則和約束, 還有很多大大小小的事情需要工程師們去考慮. 在本文中, Banermei整理了一些在Layou中需要注意的細節, 讓我們來比較一下你是否都知道!

10 PCB佈局細節

1、特殊部件佈置

加熱元件應放置在有利於散熱的位置，如PCB邊緣，並遠離微處理器晶片；

ˆš應將特殊高頻組件相鄰放置，以縮短它們之間的連接；

敏感元件應遠離雜訊源，如時鐘發生器和振盪器；

-電位計等可調部件的佈局, 可調電感器, 可變電容器, 鑰匙開關, 等. 應滿足整機結構要求，便於調整；

-較重的部件應使用支架固定；

EMI濾波器應靠近EMI源。

2、晶體振盪器的放置

晶體振盪器由石英晶體製成，容易受到外部衝擊或跌落的影響。 囙此，在佈局過程中，最好不要將其放置在PCB邊緣，並盡可能靠近晶片。

將晶體振盪器遠離熱源，因為高溫也會影響晶體振盪器的頻率偏差。

3、設備解耦規則

在印刷板上添加必要的去耦電容器，以濾除電源上的干擾訊號並穩定電源訊號。 建議在通過濾波電容器後將電源連接到電源引脚。

4.IC去耦電容器的放置

去耦電容器必須放置在每個IC的電源埠附近，位置應盡可能靠近IC的電源埠。 當晶片有多個電源埠時，必須在每個埠上放置去耦電容器。

5、使電解電容器遠離熱源

設計時, 這個 PCB工程師 必須首先考慮電解電容器的環境溫度是否符合要求, 其次, 使電容器盡可能遠離加熱區域，以防止電解電容器內的液體電解質被乾燥.

6、斑塊間距

貼片組件之間的間距是工程師在佈局過程中必須注意的問題。 貼片之間的間距既不能太大（浪費電路佈局），也不能太小，以避免錫膏印刷粘附和焊接修復困難。

間距大小可參攷以下規範：

-相同設備：0.3mm

不同設備：0.13*h+0.3mm（h是周圍鄰居和設備之間的最大高度差）

手工焊接和修補時，需要與設備的距離：1.5mm。

7、組件的引線寬度相同

8、保留未使用的銷墊

不應使用晶片的兩個管脚，但晶片的物理管脚確實存在的情况。 如上圖右側所示，如果兩個引脚處於浮動狀態，則很容易造成干擾。

如果晶片引脚本身未連接（NC），添加焊盤，然後將焊盤接地以遮罩，可以避免干擾。

9、使用過孔時要小心

在幾乎所有PCB佈局中, 必須使用過孔在不同層之間提供導電連接. PCB設計 工程師需要特別小心, 因為過孔會產生電感和電容. 在某些情况下, 它們也會產生反射, 因為在軌跡中製作過孔時，特性阻抗會發生變化.

還要記住，過孔會新增軌跡的長度，需要進行匹配。 如果是微分軌跡，則應盡可能避免過孔。 如果無法避免，則在兩條記錄道中使用過孔來補償訊號和返回路徑中的延遲。

10、條碼絲網印刷設定

1）條碼絲網水准/垂直放置。

2）條碼的位置不應覆蓋墊、測試孔、被手柄杆覆蓋，並且易於讀取資訊。

3）距板邊緣5mm，距把手15mm。

4）單面設備板：頂面實線框-頂面虛線框； 雙面設備板：所有實線框架。

5）條碼絲網框尺寸的優選順序為：42*8mm-42*6mm-7*9mm。 42*8適用於通過自動線的單板。