PCB科技 - 如何組裝PCB印刷電路板

PCB組件 技能1

選擇性焊接工藝包括：助焊劑塗層、電路板預熱、浸漬焊接和拖拉焊接。 在選擇性釺焊過程中，助焊劑塗層過程起著重要作用。 在焊料加熱和焊接結束時，助焊劑應具有足够的活性，以防止橋接和電路板氧化。 助焊劑由攜帶電路板的X/Y機器人通過助焊劑噴嘴噴射，並將助焊劑噴射到PCB板的焊接位置。

PCB組裝技能2

回流焊接過程後的微波峰值最重要的是助焊劑的準確噴塗，微孔噴塗類型永遠不會污染焊點外的區域。 微噴塗的最小焊料圖案直徑大於2mm，囙此沉積在電路板上的焊料的焊料放置精度為±0.5mm，以確保焊劑通道覆蓋焊接零件。

PCB組裝技能3

通過與波峰焊的比較，可以瞭解選擇性焊接的特點。 兩者之間最明顯的區別是波峰焊板的下部完全浸入液體焊料中。 在選擇性焊接中，只有一些特定區域與焊接波接觸。 由於電路板本身是較差的傳熱介質，囙此在焊接過程中，相鄰元件和電路板區域的焊點不會被加熱和熔化。

焊劑也必須提前預塗和焊接。 與波峰焊相比，助焊劑僅應用於待焊接電路板的部分，而不是整個PCB板。 此外，選擇性焊接僅適用於焊接插入的部件。 選擇性焊接是一種全新的方法，需要充分瞭解成功焊接所需的選擇性焊接工藝和設備。

預防措施 PCB板 焊接

1、獲得裸PCB後，首先檢查外觀是否存在短路或開路。 然後熟悉開發板的原理圖，並將原理圖與PCB荧幕進行比較，以避免原理圖和PCB。

2.PCB焊接所需的材料準備好後，應對部件進行分類。 所有零件可根據尺寸分為幾類，便於後續焊接。 需要列印完整的物料清單。 在焊接過程中，如果沒有焊接項目，用鋼筆標出相應的選項，以便於後續焊接操作。

焊接前環時應採取靜電和其他防靜電措施，以防止靜電損壞部件。 焊接所需設備準備好後，尖端應乾淨整潔。 第一次焊接時，建議使用平角烙鐵。 在焊接0603等部件時，烙鐵可以更好地接觸焊盤進行焊接。 當然，對於大師來說，這不是問題。

3、在選擇焊接元件時，應按從低到高、從小到大的順序進行焊接。 為了避免焊接大型零件，較小零件的焊接不方便。 在焊接集成電路晶片之前。

4、在焊接集成電路晶片之前，必須確保晶片的正確方向。 對於晶片絲網印刷，通常矩形焊盤代表起始引脚。 焊接時，首先固定晶片的一個引脚，微調元件的位置，固定晶片的對角引脚，使元件準確連接和焊接。

5.SMD陶瓷電容器和電壓調節器電路沒有正極和負極。 LED、鉭電容器和電解電容器需要區分正極和負極。 對於電容器和二極體組件，通常標記的應為負極。 在晶片LED封裝中，沿燈的方向為正方向和負方向。 對於封裝在二極體電路圖中的荧幕識別元件，二極體的陰極應放置在垂直線的一端。

對於晶體振盪器，無源晶體振盪器通常只有兩個引脚，沒有正極或負極。 有源晶體振盪器通常有四個引脚，囙此請注意每個引脚的定義，以避免焊接錯誤。

7、對於電源模組相關組件等插入式組件的焊接，可以在焊接前修改設備引脚。 在部件放置和固定後，焊料通常在背面由烙鐵熔化，然後通過焊盤集成到前表面。 焊料不必放置太多，但應首先穩定組件。

8. PCB設計 焊接過程中發現的問題應及時記錄, 例如安裝干擾, 襯墊尺寸設計不正確, 組件打包錯誤, 等., 用於後續改進.

9、焊接後，用放大鏡檢查焊點，檢查是否有焊點和短路。

10、完成電路板的焊接工作後，用酒精和其他清潔劑清潔電路板表面，以防止附著在電路板表面的鐵屑短路電路，同時使電路板更清潔、更美觀。