PCB科技 - 你知道PCB電路板的加工過程嗎？

印刷電路板加工 flow [inner circuit] 這個 copper foil substrate is first cut into a size suitable for processing and production. 在層壓基板之前, 通常有必要通過刷洗將電路板表面的銅箔適當地粗糙化, 微蝕, 等., 然後在適當的溫度和壓力下將幹膜光刻膠緊緊地附著在其上. 帶有幹膜光刻膠的基板被送到紫外線曝光機進行曝光. 光致抗蝕劑在薄膜的透光區域受到紫外線照射後會聚合, 將膜上的電路圖像轉移到板上的幹膜光刻膠上. . 撕下薄膜表面的保護膜後, 首先使用碳酸鈉水溶液顯影並去除膜表面的未發光區域, 然後用過氧化氫混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔，形成電路. 最後, 工作良好的幹膜光刻膠用輕度氧化的鈉水溶液沖洗掉.

204；ÌPressingÌÌ內部電路板必須用玻璃纖維樹脂膜與外部電路的銅箔粘合。 壓制前，內層板需要發黑（氧化）以鈍化銅表面，以新增絕緣性； 並且內層電路的銅表面被粗糙化，以產生與膜的良好粘附力。 堆疊時，首先用鉚接機成對鉚接六層（含六層）的內部電路板。 然後用託盤將其整齊地堆疊在鏡面鋼板之間，並將其送至真空層壓機，以適當的溫度和壓力硬化並粘合薄膜。 壓下電路板後，用X射線自動定位打靶機鑽打靶孔，作為內外層對齊的參攷孔。 並對板材邊緣進行適當的精細切割，以便於後續加工

‘Drilling‘ 電路板 用數控鑽床鑽孔，以鑽取層間電路的導電通道和焊接件的固定孔. 鑽孔時, 使用銷固定 電路板 在鑽床工作臺上穿過先前鑽過的目標孔, and add a flat bottom plate (phenolic resin board or wood pulp board) and upper cover plate (aluminum plate) at the same time To reduce the occurrence of drilling hair

204；電鍍通孔ÌÌ在形成層間通孔後，需要在其上鋪設金屬銅層以完成層間電路傳導。 首先，用强力刷洗和高壓清洗清潔孔上的毛髮和孔內的灰塵，並將錫浸泡在清潔後的孔壁上。

一次性銅鈀膠體層，然後還原為金屬鈀。 將電路板浸入化學銅溶液中，溶液中的銅離子通過鈀金屬的催化作用還原並沉積在孔壁上，形成通孔電路。 然後，通過硫酸銅鍍液將通孔中的銅層增厚至足以抵抗後續加工和使用環境影響的厚度。

【外電路二次銅】電路圖像傳輸的生產與內電路類似，但電路蝕刻分為兩種生產方法，正片和負片。 負膜的生產方法與內層電路的生產方法相同。 顯影後，直接蝕刻銅並去除薄膜。 正膜的生產方法是在顯影後兩次添加銅和錫鉛（該區域的錫鉛將在稍後的銅蝕刻步驟中保留為蝕刻抗蝕劑），並在去除膜後，使用鹼性氨水和氯化銅的混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔以形成電路。 最後，使用錫鉛剝離溶液剝離已形成的錫鉛層（在早期，錫鉛層被保留，並在重新包裹後用作保護層塗覆電路，但現在大多不使用）。

PCB電路板 processing flow [Solder Resistant Ink Text Printing] The earlier green paint was produced by direct thermal drying (or ultraviolet irradiation) after screen printing to harden the paint film. 然而, 因為在印刷和硬化過程中，綠色油漆通常會穿透電路端子觸點的銅表面, 這會導致零件的焊接和使用出現問題, 現在除了使用簡單和粗糙 電路板s, 通常使用光敏綠色塗料. 正在生產中.