PCB科技 - 你對PCB打樣過程瞭解多少

PCB打樣 指印刷電路板批量生產前的試產. 主要應用是電子工程師設計電路和完成PCB的過程, 然後到工廠進行小批量試生產, 那就是, PCB打樣. 具體流程 PCB打樣 詳情如下：

1、聯系廠家

1首先，您需要通知製造商檔案、工藝要求和數量。

以深圳中奇城PCB廠為例，先輸入中奇城，然後注册客戶號（程式碼“R”），然後會有專業人員向您報價、下訂單，並跟進生產進度。

2、切割

1目的：根據工程數據MI的要求，切成小塊，在滿足要求的大板上生產板材。 滿足客戶要求的小板材。

工藝：大板-根據MI要求切割板-氧化鈰板-啤酒片\研磨-出板

3、鑽井

1、目的：根據工程數據，在滿足要求尺寸的板材上相應位置鑽取所需孔徑。

工藝：疊板銷-上板-鑽孔-下板-檢查\維修

第四，沉銅

1用途：浸銅是用化學方法在絕緣孔壁上沉積一薄層銅。

工藝流程：粗磨-掛板-自動沉銅線-下板-浸1%稀H2SO4-粗銅

五、圖形傳輸

1用途：圖形轉印是將生產膠片上的影像轉印到電路板上

工藝流程：（藍油工藝）：磨盤-印刷第一面-乾燥-印刷第二面-乾燥-爆炸-顯影-檢驗； （幹膜工藝）：麻板-壓膜-立式-右比特曝光立式顯影檢查

六、圖形電鍍

1目的：圖案電鍍是在電路圖案的裸銅皮或孔壁上電鍍具有所需厚度的銅層和具有所需厚度的金鎳或錫層。

工藝流程：上板-脫脂-二次水洗-微蝕刻-水洗-酸洗-鍍銅-水洗-酸洗-鍍錫-水洗-下板

七、取下貼膜

1用途：用NaOH溶液去除防鍍塗層，使非電鍍塗層暴露-電路銅 層.

工藝：水膜：插架-浸堿-漂洗-擦洗-通機； 幹膜：釋放板-通過機

八、蝕刻

1目的：蝕刻是使用化學反應方法腐蝕非電路零件的銅層。

九、綠油

1用途：綠油是將綠油膜的圖形轉移到電路板上，以保護電路並防止錫在電路板上 電路何時 焊接零件.

工藝：磨盤印刷感光綠油版曝光； 磨盤印刷第一側乾燥板印刷第二側乾燥板

十，字元

1目的：提供字元作為標記，便於識別

工藝：綠油結束後-冷卻並靜置-調整絲網印刷字元-後curium

十一個鍍金手指

1用途：在插頭的手指上按要求的厚度鍍一層鎳/金，使其更加堅硬和耐磨

工藝流程：上板-脫脂-清洗兩次-微蝕刻-清洗兩次-酸洗-鍍銅-清洗-鍍鎳-清洗-鍍金

2鍍錫板（並行過程）

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊膜的外露銅表面上噴塗一層鉛錫，以保護銅表面免受腐蝕和氧化，確保良好的焊接效能。

工藝流程：微侵蝕-風乾-預熱-松香塗層-焊料塗層-熱風整平-風冷-清洗和風乾