精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
兩個行程的作用
浸金板和鍍金板是當今電路板生產中常用的工藝。 隨著IC集成度的提高，IC引脚的密度也越來越大。 垂直噴錫工藝難以使薄焊盤變平，這給SMT的放置帶來了困難； 此外，噴錫板的保質期很短。 鍍金板正好解决了這些問題。 對於表面貼裝工藝，特別是對於0603和0402超小表面貼裝，由於PCB焊盤的平整度直接關係到焊膏印刷工藝的質量，它對後續回流焊接的質量有决定性的影響，囙此整個電路板都是鍍金的。
在試生產階段，由於組件採購等因素，通常不是板一到就焊接，而是通常需要幾周甚至使用。鍍金板的保質期比錫板長很多倍。 所以大家都很樂意採用它。此外，樣品階段鍍金PCB的成本幾乎與鉛錫合金板的成本相同。
什麼是鍍金：整個盤子都鍍金了
一般指【電鍍金】【電鍍鎳金板】、【電解金】、【電金】、[電鎳金板]，有軟金和硬金（通常用作金手指）的區別。 其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶解在化學水中，將電路板浸入電鍍筒中並通電，在電路板的銅箔表面形成鎳金鍍層。 高硬度、耐磨性和抗氧化性的特點廣泛應用於電子產品名稱中。
什麼是重金
鍍層是通過化學氧化還原反應的方法形成的，通常較厚，這是一種化學鎳金層沉積方法，可以達到較厚的金層，通常稱為浸金。
沈進
浸金板與鍍金板的區別
1.浸金不同於鍍金形成的晶體結構。 浸金比鍍金要厚得多。 浸金會變成金黃色，比鍍金更黃。 客戶更滿意。
2.浸金和鍍金形成的晶體結構不同。 浸金比鍍金更容易焊接，不會導致焊接不良和客戶投訴。 浸金板的應力更容易控制，對於有粘接的產品，更有利於粘接加工。 同時，正是因為浸金比鍍金更軟，所以浸金板不像金手指那樣耐磨。
3.浸金板的焊盤上只有鎳和金。 在趨膚效應中，訊號傳輸在銅層上，不會影響訊號。
4.浸金比鍍金具有更緻密的晶體結構，不易產生氧化。
5.隨著佈線密度的新增，線寬和間距已達到3-4MIL。 鍍金容易使金線短路。 浸金板的焊盤上只有鎳金，囙此不會產生金線短路。
6.浸金板只有襯墊。 電路板上有鎳金，所以電路板上的PCB阻焊層和銅層結合得更牢固。 補償期間，該項目不會影響間距。
7.一般用於需求相對較高的板卡。 平整度更好。 通常使用浸金。 組裝後，浸金通常不會顯示為黑色墊。 浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好。
