PCB科技 - 關於特殊PCB電路板的電鍍方法

本文主要介紹了四種特殊的電鍍方法 電路板焊接.

第一種類型，指排電鍍

通常需要在板邊緣連接器、板邊緣突出觸點或金指上鍍稀有金屬，以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。 這種技術被稱為指排電鍍或突出部分電鍍。 通常在板邊緣連接器的突出觸點上鍍金，內鍍層為鎳。 金手指或板邊緣的突出部分手動或自動電鍍。 現時，接觸插頭或金手指上的鍍金已經電鍍或引線。， 而不是電鍍按鈕。 過程如下：

1）剝去塗層，去除突出觸點上的錫或錫鉛塗層

2）用洗滌水沖洗

3）用磨料擦洗

4）活化在10%硫酸中擴散

5）突出觸點上的鍍鎳厚度為4-5mm

6）清潔和軟化水

7）滲金溶液處理

8）鍍金

9）清潔

10）乾燥

第二種類型，通孔電鍍

有許多方法可以在基板鑽孔的孔壁上建立一層電鍍層。 這在工業應用中被稱為孔壁活化。 其印刷電路的商業生產過程需要多個中間儲罐。 儲罐有自己的控制和維護要求。 通孔電鍍是鑽孔過程中必要的後續工藝。 當鑽頭鑽穿銅箔和下麵的基板時，產生的熱量熔化了構成大部分基板基體的絕緣合成樹脂、熔融樹脂和其他鑽屑，這些樹脂和鑽屑積聚在孔周圍，並被塗覆在銅箔中新暴露的孔壁上。 事實上，這對後續電鍍表面有害。 熔融樹脂也會在基板的孔壁上留下一層熱軸，這對大多數活化劑的粘附性較差。 這需要開發一類類似的去染色和回蝕化學科技。

一種更適合 PCB原型設計 就是用專業設計的低粘度油墨來形成高附著力, 每個通孔內壁上的高導電膜. 以這種管道, 無需使用多種化學處理工藝, 只有一個應用步驟, 然後進行熱固化, 可以在所有孔壁的內側形成連續膜, 無需進一步處理即可直接電鍍. 這種油墨是一種樹脂基物質，具有很强的附著力，可以很容易地粘附在大多數熱拋光孔的壁上, 從而消除了回蝕步驟.

第3種類型，捲筒連杆式選擇性電鍍

電子元件的管脚和管脚，例如連接器、集成電路、電晶體和柔性FPC，都使用選擇性電鍍來獲得良好的接觸電阻和耐腐蝕性。 這種電鍍方法可以是手動或自動的。 有選擇地單獨電鍍每個銷非常昂貴，囙此必須使用批量焊接。 通常，將軋製至所需厚度的金屬箔兩端沖孔，通過化學或機械方法清潔，然後選擇性地使用鎳、金、銀、銠、紐扣或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續電鍍。 在選擇性電鍍的電鍍方法中，首先在不需要電鍍的金屬銅箔板部分上塗覆一層抗蝕劑膜，並且僅在選定的銅箔部分上電鍍。

第四種類型，刷鍍

另一種選擇性電鍍方法稱為“刷鍍”. 這是一種電沉積科技, 在電鍍過程中，並非所有零件都浸在電解液中. 在這種電鍍科技中, 僅對有限區域進行電鍍, 對其餘部分沒有影響. 通常, 在PCB的選定部分鍍上稀有金屬 印刷電路板, 如電路板邊緣連接器等區域. 電刷鍍在電子組裝車間維修廢棄電路板時使用較多. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent 材料 (cotton swab), 並用它將電鍍液帶到需要電鍍的地方.