PCB科技 - 硫酸銅法鍍銅常見問題

硫酸銅鍍銅工藝是應用最廣泛的提高鍍層附著力的預鍍層。 銅塗層是銅/鎳/鉻體系中重要的保護性裝潢塗層成分。 低孔隙率的柔性銅塗層對於提高塗層之間的附著力和耐腐蝕性起著重要作用。 它還用於局部抗滲碳、印製板孔金屬化，以及作為印刷輥的表層。 經過化學處理的有色銅層被有機薄膜覆蓋，也可用於裝潢。

酸性鍍銅常見問題

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中佔有極其重要的地位。 酸性鍍銅的質量直接影響電鍍銅層的質量和相關的機械效能，並對後續加工有一定的影響。 囙此，如何控制電鍍用硫酸銅的質量是PCB電鍍的重要組成部分，也是許多大型工廠難以控制的過程之一。

酸性鍍銅的常見問題主要包括以下幾點：1。 粗糙電鍍； 2.電鍍（板面）銅粒子； 3.電鍍坑； 4.板材表面泛白或顏色不均勻。 針對上述問題，得出了一些結論，並簡要分析了解決方案和預防措施。

鍍層粗糙

一般來說，板角粗糙，其中大部分是由於電鍍電流過大造成的。您可以降低電流，用卡錶檢查電流顯示是否异常； 整個電路板很粗糙，通常不會出現，但作者在客戶那裡遇到過一次，後來檢查過。

電鍍板表面銅粒子

導致電路板表面出現銅顆粒的因素有很多。 從沉銅到圖案轉移的整個過程，電鍍銅本身是可能的。 作者在一家大型國有工廠遇到，銅顆粒在板材表面造成銅下沉。

由銅浸漬工藝引起的板表面上的銅顆粒可能是由任何銅浸漬處理步驟引起的。 鹼性脫脂不僅會導致板表面粗糙，而且在水硬度高、鑽孔粉塵太多的情况下（尤其是雙面板沒有去除污漬），還會導致孔的粗糙。 板表面的內部粗糙和輕微污漬也可以去除； 微蝕刻主要有幾個條件：微蝕刻劑過氧化氫或硫酸的質量太差，或者過硫酸銨（鈉）含有太多雜質，一般建議至少達到CP級。 除工業級外，還會造成其他質量故障； 微蝕刻槽中銅含量過高或溫度過低會導致硫酸銅晶體沉澱緩慢； 罐內液體渾濁且被污染。

大多數活化溶液是由污染或維護不當引起的。 例如，過濾泵洩漏，浴液比重低，銅含量過高（活化罐使用時間過長，超過3年），這會在浴中產生顆粒懸浮物。 或者雜質膠體，吸附在板表面或孔壁上，此時會伴隨著孔中的粗糙度。 溶解或加速：浴液太長而不會出現渾濁，因為大部分溶解液都是用氟硼酸製備的，這樣會攻擊FR-4中的玻璃纖維，導致浴液中的矽酸鹽和鈣鹽上升。 此外，鍍液中銅含量和溶解錫量的新增會導致板表面產生銅顆粒。

銅沉槽本身主要是由於槽液活動過度、空氣中的灰塵攪拌以及槽液中大量懸浮固體顆粒造成的。 您可以調整工藝參數，新增或更換空氣濾芯，過濾整個油箱等。有效的解決方案。 銅沉積後用於臨時儲存銅板的稀酸罐，罐液應保持清潔，罐液渾濁時應及時更換。浸銅板的儲存時間不宜過長，否則板表面即使在酸性溶液中也容易氧化，氧化後氧化膜更難處理，從而在板表面也會產生銅顆粒。

上述沉銅過程造成的板表面銅顆粒，除表面氧化外，一般分佈在板表面更均勻，規律性强，無論導電與否，這裡產生的污染都會造成。 電鍍銅板表面銅顆粒的產生可以用一些小測試板逐步處理，並單獨處理以進行比較和判斷。 對於現場故障板，可以用軟刷和輕刷解决； 圖形轉印過程：顯影過程中有多餘的膠水（非常薄的殘留膜，也可以在電鍍過程中進行電鍍和塗層），或者顯影後沒有清洗，或者圖案轉印後印版放置時間過長，導致印版表面不同程度地氧化，特別是在印版表面清洗不良或存放時，車間空氣污染嚴重。 解決辦法是加强水洗，加强計畫和安排進度，加强酸脫脂强度。

電鍍坑

也有許多過程是由這種缺陷引起的，從沉銅、圖案轉移到電鍍預處理、鍍銅和鍍錫。 銅沉的主要原因是沉銅吊籃長期清洗不良。 在微蝕刻過程中，含有鈀銅的污染液體會從板表面的吊籃上滴落，造成污染。 坑。 圖形傳輸過程主要是由於設備維護和顯影清潔不良造成的。 原因有很多：刷機的刷輥吸杆污染了膠漬，乾燥段氣刀風扇的內部器官被乾燥，有油污等，印刷前板面被覆膜或除塵。 顯影機不乾淨、顯影後清洗不好、含矽消泡劑污染板面等。

電鍍前處理，因為鍍液的主要成分是硫酸，無論是酸性脫脂劑、微蝕刻、預浸料還是鍍液。 囙此，當水硬度高時，會出現渾濁，污染板面； 此外，一些公司對衣架的封裝較差。 長期以來，人們會發現密封劑在夜間會在罐內溶解和擴散，污染罐內液體； 這些非導電顆粒被吸附在電路板的表面，這可能會導致不同程度的電鍍坑，以便後續電鍍。

PCB表面呈白色或顏色不均勻

硫酸銅罐本身可能存在以下問題：鼓風管偏離原位，空氣攪拌不均勻； 過濾泵洩漏或液體入口靠近鼓風管吸入空氣，產生細小的氣泡，這些氣泡被吸附在PCB表面或邊緣，特別是在線路的側面和拐角處。 此外，可能使用了劣質棉芯，處理不徹底。 棉芯製造過程中使用的防靜電處理劑會污染鍍液並導致鍍層洩漏。 這種情況可以新增通氣量，及時清理液面泡沫。 棉芯在酸堿中浸泡後，板面顏色變白或不均勻：主要是由於拋光劑或維護問題，有時可能是酸脫脂後的清潔問題。， 微蝕刻問題。 銅柱拋光機的錯位、嚴重的有機污染和過高的浴溫都可能造成。

在PCB工藝中，鍍銅科技無疑是提高產品品質和效能的關鍵環節。 面對鍍層粗糙、鍍層表面有銅顆粒、鍍層凹坑等常見問題，必須採取針對性的解決方案和預防措施，確保鍍銅層的質量得到優化。 這不僅需要對電鍍工藝參數進行精確控制，還需要對生產過程的各個方面進行細緻的管理和維護。