在覈心結構中, 中的所有導電層 PCB板 塗覆在芯材上; 上海SMT加工廠指出,在箔材結構上, 只有內部導電層 PCB板 塗層在芯材上, 以及具有箔塗層介質板的外部導電層. 所有導電層使用多層層壓工藝通過電介質粘合在一起.
核資料是工廠的雙面箔複合板。 由於每個芯都有兩面,當充分利用時,PCB板的導電層數為偶數。 為什麼不在一側使用箔片,其餘部分使用覈心結構? 主要原因是:PCB板的成本和PCB板的彎曲程度。
平衡結構,避免彎曲
不設計的最佳理由 PCB板s with odd-numbered layers is that the 奇數層PCB boards容易彎曲. 當 PCB板 在多層電路鍵合過程後冷卻, 芯結構和覆箔結構的不同層壓張力將導致 PCB板 彎曲.
隨著電路板厚度的新增, 複合材料彎曲的風險 PCB板 兩種不同的結構變得更大. 消除 PCB板 彎曲採用平衡堆疊. 雖然 PCB板 具有一定的彎曲度,符合規範要求, 隨後的處理效率將降低, 導致成本新增. 因為在裝配過程中需要特殊設備和工藝, 組件放置的準確性降低, 這會損害質量.
使用偶數PCB
當設計中出現奇數PCB板時,可以使用以下方法實現均衡堆疊,降低PCB板生產成本,並避免PCB板彎曲。 以下方法按首選級別排列,PCB晶片加工廠會告訴您:
第一點:
一個訊號層並使用它。 如果設計PCB的功率層為偶數,而訊號層為奇數,則可以使用此方法。 添加層不會新增成本,但可以縮短交付時間並提高PCB板的質量。
第二點:
添加額外的電源層。 如果設計PCB的功率層為奇數,而訊號層為偶數,則可以使用此方法。 一種簡單的方法是在堆棧中間添加一個層,而不更改其他設定。 首先,按照奇數編號的PCB板佈線,然後複製中間的接地層,並標記其餘層。 這與箔加厚層的電力特性相同。
第3點:
在中心附近添加空白訊號層 PCB堆疊. 該方法最大限度地减少了堆疊不平衡,提高了圖像品質 PCB板. 第一, 遵循奇數編號 layers to route, 然後添加空白訊號層, 並標記其餘層. Used in microwave circuits and mixed media (different dielectric constants) circuits.