PCB科技 - 如何佈局和改進通用PCB設計

今天的故事 PCB設計 對佈局有越來越嚴格的要求. 佈局基本上决定了佈線的總體方向和結構, 電源和接地層的劃分, 雜訊和電磁干擾的控制. 因此, 效能 PCB設計 是好是壞. 很大程度上取決於佈局是否合理.

工程師通常在佈局上花費大量時間和精力。 預佈局預類比重新佈局優化。 這些過程約占整個項目設計時間的50%甚至更多。

以下總結了總體佈局步驟和規則，僅供參考。

在實際電路設計中還應考慮許多其他問題，如散熱、機械效能和一些特殊電路的放置。 具體佈局標準由實際應用確定。

佈局必須首先從理解系統電路的原理圖開始。 有必要在每個電路中劃分數位、類比和混合數位/類比組件（檢查晶片資訊），並注意每個IC晶片的電源和訊號引脚的定位。

根據電路各部分的比例，初步劃分PCB上數位電路和類比電路的佈線區域，數位元件、類比元件及其對應的佈線儘量遠離並限制在各自的佈線區域內。 分割區域後，可以放置組件。 一般順序為混合元件類比元件數位元件旁路電容器。

數模混合元件必須放置在數位信號區和類比信號區的交界處，並注意方向正確，即數位信號和類比信號引脚面對各自的佈線區域； 純數位或類比元件必須放置在各自的規定範圍內； 晶體振盪器電路應盡可能靠近其驅動裝置。

雜訊敏感設備應遠離高頻訊號接線。 同時，參攷電壓Uref等雜訊敏感訊號也應遠離容易產生高雜訊的部件。

一般來說，數位元件盡可能放置在一起，以减少線路長度並减少雜訊。 然而，如果是具有定時要求的訊號佈線，則需要根據線路長度和結構調整佈局，這應通過類比確定。 旁路電容器需要盡可能靠近晶片的電源引脚，尤其是高頻電容器。 可以在電源介面附近放置大容量（如47uF）電容器，以保持電源穩定並减少低頻雜訊干擾。

如何提高BGA焊接質量

隨著光的發展, 細長產品, the welding accuracy of circuit boards (especially soft boards and PCB薄板) is getting higher and higher, 主要體現在節距越來越小, 囙此，對焊接過程的控制要求越來越高. 值越高, 其中之一反映在印刷時電路板放置的平整度上.

軟板和薄板都有一個共同點，即板相對較軟。 它以傳統管道固定在載體上（用單面PI膠帶固定），囙此電路板不會與載體緊密集成。 形狀會發生變化，這將導致碰撞問題。

另一種固定方法是在載體上塗覆一層矽膠。 雖然這種方法可以解决電路板和載體之間緊密結合的問題，並且在列印過程中不會變形，但它會帶來另一個問題：

1、每次矽膠塗層厚度均勻性不易控制

2、矽膠易殘留，不符合環保要求

3、矽膠不易維護，壽命短，成本高

4、矽膠使用後不易去除

不久前, 研製了一種聚四氟乙烯雙面膠, 完全可以取代傳統的矽膠塗層管道，滿足ROHS要求. 許多測試結果 PCB製造商 have shown that the welding yield has been improved (the higher the accuracy requirement, the higher the yield The higher the ratio)